Mga solusyon sa EMS alang sa Printed Circuit Board
Deskripsyon
Gisangkapan sa SPI, AOI, ug X-ray device alang sa 20 ka linya sa SMT, 8 DIP, ug mga linya sa pagsulay, nagtanyag kami usa ka advanced nga serbisyo nga naglakip sa usa ka halapad nga mga teknik sa asembliya ug naghimo sa multi-layers nga PCBA, flexible PCBA.Ang among propesyonal nga laboratoryo adunay ROHS, drop, ESD, ug taas ug ubos nga mga aparato sa pagsulay sa temperatura.Ang tanan nga mga produkto gipasa pinaagi sa higpit nga pagkontrol sa kalidad.Gamit ang abante nga sistema sa MES alang sa pagdumala sa pagmamanupaktura ubos sa sumbanan sa IAF 16949, epektibo ug luwas ang among pagdumala sa produksiyon.
Pinaagi sa paghiusa sa mga kahinguhaan ug sa mga inhenyero, mahimo usab namon nga itanyag ang mga solusyon sa programa, gikan sa pagpauswag sa programa sa IC ug software hangtod sa disenyo sa electric circuit.Uban ang kasinatian sa pagpalambo sa mga proyekto sa pag-atiman sa kahimsog ug elektroniko sa kostumer, mahimo namong makuha ang imong mga ideya ug madala ang aktuwal nga produkto sa kinabuhi.Pinaagi sa pagpalambo sa software, programa, ug sa board mismo, mahimo namong madumala ang tibuok proseso sa paggama alang sa board, ingon man ang katapusang mga produkto.Salamat sa among pabrika sa PCB ug sa mga inhenyero, naghatag kini kanamo nga mga bentaha sa kompetisyon kung itandi sa ordinaryong pabrika.Pinasukad sa disenyo sa produkto ug team sa pag-uswag, ang natukod nga pamaagi sa paghimo sa lainlaing mga kantidad, ug epektibo nga komunikasyon tali sa kadena sa suplay, masaligon kami nga atubangon ang mga hagit ug mahuman ang trabaho.
| Kapabilidad sa PCBA | |
| Awtomatikong kagamitan | Deskripsyon |
| Laser nga pagmarka sa makina PCB500 | Sakup sa pagmarka: 400 * 400mm |
| Speed: ≤7000mm/S | |
| Maximum nga gahum: 120W | |
| Q-switching, Katungdanan Ratio: 0-25KHZ;0-60% | |
| Makina sa pag-imprenta DSP-1008 | Gidak-on sa PCB: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Gidak-on sa stencil: MAX: 737 * 737mm MIN: 420*520mm | |
| Scraper pressure: 0.5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Pamaagi sa pagpanglimpyo: Dry cleaning, wet cleaning, vacuum cleaning (programmable) | |
| Katulin sa pag-imprinta: 6~200mm/sec | |
| Katukma sa pag-imprinta: ± 0.025mm | |
| SPI | Prinsipyo sa pagsukod: 3D White Light PSLM PMP |
| Item sa pagsukod: Solder paste nga gidaghanon, lugar, gitas-on, XY offset, porma | |
| Resolusyon sa lente: 18um | |
| Katukma: XY resolusyon: 1um; Taas nga tulin: 0.37um | |
| Tan-awa ang gidak-on: 40*40mm | |
| FOV speed: 0.45s/FOV | |
| Taas nga tulin nga makina sa SMT SM471 | Gidak-on sa PCB: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Gidaghanon sa mga mounting shaft: 10 spindles x 2 cantilevers | |
| Gidak-on sa sangkap: Chip 0402(01005 pulgada) ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Tin ball spacing 0.4mm) | |
| Ang katukma sa pag-mount: chip ± 50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Pag-mount speed: 75000 CPH | |
| Taas nga tulin nga makina sa SMT SM482 | Gidak-on sa PCB: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Gidaghanon sa mga mounting shaft: 10 spindles x 1 cantilever | |
| Gidak-on sa sangkap: 0402(01005 pulgada) ~ □16mm IC, Konektor(lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Tin ball spacing 0.4mm) | |
| Ang katukma sa pag-mount: ± 50μm@μ+3σ (sumala sa gidak-on sa standard nga chip) | |
| Katulin sa pag-mount: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogen reflux furnace | Zone: 9 nga mga zone sa pagpainit, 2 nga mga cooling zone |
| Tinubdan sa kainit: Hot air convection | |
| Katukma sa pagkontrol sa temperatura: ± 1 ℃ | |
| Thermal nga bayad nga kapasidad: ± 2 ℃ | |
| Katulin sa orbital: 180-1800mm/min | |
| Sakup sa gilapdon sa track: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prinsipyo sa pagsukod: Ang HD camera nakakuha sa kahimtang sa pagpamalandong sa matag bahin sa tulo ka kolor nga kahayag nga nagdan-ag sa PCB board, ug gihukman kini pinaagi sa pagpares sa imahe o lohikal nga operasyon sa grey ug RGB nga mga kantidad sa matag punto sa pixel. |
| Item sa pagsukod: Mga depekto sa pag-imprenta sa solder paste, mga depekto sa mga bahin, mga depekto sa solder joint | |
| Resolusyon sa lente: 10um | |
| Katukma: XY resolusyon: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Labing kadaghan nga gidak-on sa pagkakita: 235mm * 385mm |
| Maximum nga gahum: 8W | |
| Maximum nga boltahe: 90KV/100KV | |
| Gidak-on sa focus: 5μm | |
| Kaluwasan (dosis sa radiation): <1uSv/h | |
| Wave soldering DS-250 | PCB gilapdon: 50-250mm |
| PCB transmission gitas-on: 750 ± 20 mm | |
| Katulin sa transmission: 0-2000mm | |
| Gitas-on sa preheating zone: 0.8M | |
| Gidaghanon sa preheating zone: 2 | |
| Numero sa wave: Doble nga balud | |
| Makina sa board splitter | Sakup sa pagtrabaho: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm |
| Pagputol sa katukma: ± 0.10mm | |
| Pagputol sa gikusgon: 0 ~ 100mm/S | |
| Katulin sa pagtuyok sa spindle: MAX: 40000rpm | |
| Kapabilidad sa Teknolohiya | ||
| Numero | butang | Dakong kapabilidad |
| 1 | base nga materyal | Normal nga Tg FR4, Taas nga Tg FR4, PTFE, Rogers, Ubos nga Dk/Df ug uban pa. |
| 2 | Kolor nga maskara sa solder | berde, pula, asul, puti, dalag, purpura, itom |
| 3 | Kolor sa leyenda | puti, dalag, itom, pula |
| 4 | Matang sa pagtambal sa nawong | ENIG, Immersion nga lata, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, bulawan nga tudlo, sterling silver |
| 5 | Max.layer-up (L) | 50 |
| 6 | Max.gidak-on sa yunit (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.gidak-on sa nagtrabaho panel (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Max.gibag-on sa tabla (mm) | 12 |
| 9 | Min.gibag-on sa tabla (mm) | 0.3 |
| 10 | Pagtugot sa gibag-on sa board (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Pagtugot sa pagparehistro (mm) | +/-0.10 |
| 12 | Min.mekanikal nga drilling hole diametro (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.laser drilling lungag diametro (mm) | 0.075 |
| 14 | Max.aspeto (pinaagi sa lungag) | 15:1 |
| Max.aspeto (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.lungag ngilit sa tumbaga nga luna (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.innerlay clearance (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.lungag ngilit sa lungag ngilit luna (mm) | 0.28 |
| 18 | Min.lungag ngilit sa profile line luna (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.innerlay nga tumbaga sa profile line sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Ang pagtugot sa pagparehistro tali sa mga lungag (mm) | ±0.05 |
| 21 | Max.nahuman nga tumbaga gibag-on (um) | Gawas nga Layer: 420 (12oz) Sulod nga Layer: 210 (6oz) |
| 22 | Min.pagsubay gilapdon (mm) | 0.075 (3mil) |
| 23 | Min.pagsubay sa luna (mm) | 0.075 (3mil) |
| 24 | Solder mask gibag-on (um) | eskina sa linya: >8 (0.3mil) sa tumbaga: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG bulawanon nga gibag-on (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG nickle gibag-on (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling silver gibag-on (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min.HAL tin gibag-on (um) | 0.75 |
| 29 | Immersion lata gibag-on (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Gahi nga gibag-on nga bulawan nga plating bulawan gibag-on (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | bulawan nga tudlo plating bulawan gibag-on (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | bulawan nga tudlo plating nickle gibag-on (um) | 3-15 |
| 33 | flash gold plating gold gibag-on (um) | 0,025-0.05 |
| 34 | flash gold plating nickle gibag-on (um) | 3-15 |
| 35 | profile gidak-on tolerance (mm) | ±0.08 |
| 36 | Max.Solder mask nga nag-plug nga gidak-on sa lungag (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0.25 (HAL o HAL Libre: 0.35) |
| 38 | V-CUT blade position tolerance (mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT nga posisyon tolerance (mm) | +/-0.10 |
| 40 | Gold finger bevel anggulo tolerance (o) | +/-5 |
| 41 | Impedence tolerance (%) | +/-5% |
| 42 | Warpage tolerance (%) | 0.75% |
| 43 | Min.gilapdon sa leyenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Kalayo sa kalayo | 94V-0 |
| Espesyal para sa Via sa mga produkto sa pad | Resin gisaksak nga buho nga gidak-on (min.) (mm) | 0.3 |
| Gisaksak nga resin nga gidak-on sa lungag (max.) (mm) | 0.75 | |
| Gibag-on sa tabla nga gisaksak sa resin (min.) (mm) | 0.5 | |
| Gibag-on sa tabla nga gisaksak sa resin (max.) (mm) | 3.5 | |
| Gisaksak sa resin ang maximum nga aspeto nga ratio | 8:1 | |
| Ang resin gisaksak nga minimum nga lungag sa lungag nga luna (mm) | 0.4 | |
| Mahimo bang magkalainlain ang gidak-on sa lungag sa usa ka tabla? | oo | |
| Balik nga plane board | butang | |
| Max.pnl gidak-on (nahuman) (mm) | 580*880 | |
| Max.gidak-on sa nagtrabaho panel (mm) | 914 × 620 | |
| Max.gibag-on sa tabla (mm) | 12 | |
| Max.layer-up (L) | 60 | |
| Aspekto | 30:1 (Min. buslot: 0.4 mm) | |
| Lapad sa linya/space (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Kapabilidad sa back drill | Oo | |
| Ang pagtugot sa likod nga drill (mm) | ±0.05 | |
| Ang pagkamatugtanon sa mga lungag sa press fit (mm) | ±0.05 | |
| Matang sa pagtambal sa nawong | OSP, sterling silver, ENIG | |
| Rigid-flex board | Gidak-on sa lungag (mm) | 0.2 |
| Dielectrical nga gibag-on (mm) | 0.025 | |
| Gidak-on sa Working Panel (mm) | 350 x 500 | |
| Lapad sa linya/space (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Patig-a | Oo | |
| Flex board layers (L) | 8 (4plys sa flex board) | |
| Rigid board layers (L) | ≥14 | |
| Pagtambal sa nawong | Tanan | |
| Flex board sa tunga-tunga o sa gawas nga layer | Ang duha | |
| Espesyal alang sa mga produkto sa HDI | Gidak-on sa lungag sa laser drilling (mm) | 0.075 |
| Max.dielectric gibag-on (mm) | 0.15 | |
| Min.dielectric gibag-on (mm) | 0.05 | |
| Max.aspeto | 1.5:1 | |
| Gidak-on sa Ubos nga Pad (ubos sa micro-via) (mm) | Gidak-on sa lungag+0.15 | |
| Ibabaw nga kilid Pad gidak-on (sa micro-via) (mm) | Gidak-on sa lungag+0.15 | |
| Pagpuno sa tumbaga o dili (oo o dili) (mm) | oo | |
| Pinaagi sa disenyo sa Pad o dili (oo o dili) | oo | |
| Gilubong nga buho nga resin nga gisaksak (oo o dili) | oo | |
| Min.pinaagi sa gidak-on mahimong mapuno sa tumbaga (mm) | 0.1 | |
| Max.mga oras sa stack | bisan unsang layer | |