EMS-løsninger til printkort
Beskrivelse
Udstyret med SPI, AOI og røntgenudstyr til 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer tilbyder vi en avanceret service, der inkluderer en bred vifte af monteringsteknikker og producerer flerlags PCBA, fleksible PCBA.Vores professionelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høj- og lavtemperaturtestenheder.Alle produkter er formidlet af streng kvalitetskontrol.Ved at bruge det avancerede MES-system til produktionsstyring under IAF 16949-standarden håndterer vi produktionen effektivt og sikkert.
Ved at kombinere ressourcerne og ingeniørerne kan vi også tilbyde programløsningerne lige fra IC-programudvikling og software til design af elektriske kredsløb.Med erfaring i udvikling af projekter inden for sundhedsvæsen og kundeelektronik kan vi overtage dine ideer og føre selve produktet ud i livet.Ved at udvikle softwaren, programmet og selve brættet kan vi styre hele fremstillingsprocessen for brættet, såvel som de endelige produkter.Takket være vores PCB-fabrik og ingeniørerne giver det os konkurrencefordele i forhold til den almindelige fabrik.Baseret på produktdesign- og udviklingsteamet, den etablerede fremstillingsmetode af forskellige mængder og effektiv kommunikation mellem forsyningskæden, er vi sikre på at møde udfordringerne og få arbejdet gjort.
| PCBA-kapacitet | |
| Automatisk udstyr | Beskrivelse |
| Laser mærkningsmaskine PCB500 | Mærkningsområde: 400*400mm |
| Hastighed: ≤7000 mm/S | |
| Maksimal effekt: 120W | |
| Q-switching, Driftsforhold: 0-25KHZ;0-60 % | |
| Trykmaskine DSP-1008 | PCB størrelse: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Stencilstørrelse: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
| Skrabertryk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Rengøringsmetode: Kemisk rensning, våd rengøring, støvsugning (programmerbar) | |
| Udskrivningshastighed: 6~200 mm/sek | |
| Udskrivningsnøjagtighed: ±0,025 mm | |
| SPI | Måleprincip: 3D hvidt lys PSLM PMP |
| Måleemne: Loddepasta volumen, areal, højde, XY offset, form | |
| Objektivopløsning: 18um | |
| Præcision: XY opløsning: 1um; Høj hastighed: 0,37 um | |
| Udsigtsmål: 40*40mm | |
| FOV-hastighed: 0,45s/FOV | |
| Højhastigheds SMT-maskine SM471 | PCB størrelse: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antal monteringsaksler: 10 spindler x 2 udkragere | |
| Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, stik (blyafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Blikkugleafstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøjagtighed: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Monteringshastighed: 75000 CPH | |
| Højhastigheds SMT-maskine SM482 | PCB størrelse: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antal monteringsaksler: 10 spindler x 1 cantilever | |
| Komponentstørrelse: 0402(01005 tommer) ~ □16 mm IC, stik (blyafstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (Tinkugleafstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøjagtighed: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standardchippens størrelse) | |
| Monteringshastighed: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogen tilbagesvalingsovn | Zone: 9 varmezoner, 2 kølezoner |
| Varmekilde: Varmluftkonvektion | |
| Temperaturkontrolpræcision: ±1℃ | |
| Termisk kompensationskapacitet: ±2℃ | |
| Omløbshastighed: 180—1800 mm/min | |
| Sporbreddeområde: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Måleprincip: HD-kameraet opnår reflektionstilstanden for hver del af det trefarvede lys, der udstråler på printkortet, og bedømmer det ved at matche billedet eller den logiske operation af grå- og RGB-værdier for hvert pixelpunkt |
| Måleemne: Loddepasta trykfejl, delefejl, loddesamlingsfejl | |
| Objektivopløsning: 10um | |
| Præcision: XY opløsning: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Maksimal detektionsstørrelse: 235mm*385mm |
| Maksimal effekt: 8W | |
| Maksimal spænding: 90KV/100KV | |
| Fokusstørrelse: 5μm | |
| Sikkerhed (strålingsdosis): ＜1uSv/h | |
| Bølgelodning DS-250 | PCB bredde: 50-250mm |
| PCB transmissionshøjde: 750 ± 20 mm | |
| Transmissionshastighed: 0-2000 mm | |
| Længde af forvarmningszone: 0,8M | |
| Antal forvarmningszoner: 2 | |
| Bølgenummer: Dobbeltbølge | |
| Bræddekløvermaskine | Arbejdsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Skærepræcision: ±0,10 mm | |
| Skærehastighed: 0~100mm/S | |
| Spindlens rotationshastighed: MAX: 40000 rpm | |
| Teknologisk kapacitet | ||
| Nummer | Vare | Stor kapacitet |
| 1 | grundmateriale | Normal Tg FR4, Høj Tg FR4, PTFE, Rogers, Lav Dk/Df osv. |
| 2 | Loddemaske farve | grøn, rød, blå, hvid, gul, lilla, sort |
| 3 | Legend farve | hvid, gul, sort, rød |
| 4 | Overfladebehandlingstype | ENIG, Immersionsblik, HAF, HAF LF, OSP, flash guld, guldfinger, sterling sølv |
| 5 | Maks.lag op (L) | 50 |
| 6 | Maks.enhedsstørrelse (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.arbejdspanelstørrelse (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.pladetykkelse (mm) | 12 |
| 9 | Min.pladetykkelse (mm) | 0,3 |
| 10 | Pladetykkelsestolerance (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registreringstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mekanisk borehul diameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laser bore hul diameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.aspekt (gennem hul) | 15:1 |
| Maks.aspekt (mikro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.hulkant til kobberrum (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.indre lags afstand (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.hul kant til hul kant mellemrum (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.hulkant til profillinjeafstand (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.indre lag kobber til profil linjeafstand (mm) | 0,2 |
| 20 | Registreringstolerance mellem huller (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.færdig kobbertykkelse (um) | Ydre lag: 420 (12 oz) Indvendigt lag: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.sporbredde (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.sporafstand (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Loddemaske tykkelse (um) | linjehjørne: >8 (0,3 mil) ved kobber: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gylden tykkelse (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkel tykkelse (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling sølv tykkelse (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL tintykkelse (um) | 0,75 |
| 29 | Dykbokstykkelse (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hård tyk guldbelægning guldtykkelse (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | guldfingerbelægning guldtykkelse (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gylden fingerbelægning nikkeltykkelse(um) | 3-15 |
| 33 | flash guldbelægning guldtykkelse (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash forgyldt nikkel tykkelse (um) | 3-15 |
| 35 | profilstørrelsestolerance (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.loddemaske tilstopningshulstørrelse (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pude (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL Free：0,35) |
| 38 | V-CUT klingepositionstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT positionstolerance (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Guldfinger skråvinkeltolerance (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanstolerance (%) | +/-5 % |
| 42 | Forvridningstolerance (%) | 0,75 % |
| 43 | Min.forklaringsbredde (mm) | 0,1 |
| 44 | Brand flamme calss | 94V-0 |
| Specielt til Via in pad produkter | Harpiks tilstoppet hulstørrelse (min.) (mm) | 0,3 |
| Harpiks tilstoppet hulstørrelse (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Harpiksproppet pladetykkelse (min.) (mm) | 0,5 | |
| Harpiksproppet pladetykkelse (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Harpiks tilsluttet maksimalt billedformat | 8:1 | |
| Harpiks tilstoppet minimum hul til hul rum (mm) | 0,4 | |
| Kan forskel på hulstørrelse i et bræt? | Ja | |
| Back plane board | Vare | |
| Maks.pnl størrelse (færdig) (mm) | 580*880 | |
| Maks.arbejdspanelstørrelse (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.pladetykkelse (mm) | 12 | |
| Maks.lag op (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. hul: 0,4 mm) | |
| Linje bred/mellemrum (mm) | 0,075/0,075 | |
| Mulighed for bagboring | Ja | |
| Tolerance af bagbor (mm) | ±0,05 | |
| Tolerance af prespasningshuller (mm) | ±0,05 | |
| Overfladebehandlingstype | OSP, sterling sølv, ENIG | |
| Rigid-flex board | Hulstørrelse (mm) | 0,2 |
| Dielektrisk tykkelse (mm) | 0,025 | |
| Arbejdspanelstørrelse (mm) | 350 x 500 | |
| Linje bred/mellemrum (mm) | 0,075/0,075 | |
| Afstivning | Ja | |
| Flex pladelag (L) | 8 (4 lag flex board) | |
| Stive pladelag (L) | ≥14 | |
| Overfladebehandling | Alle | |
| Flexplade i mellem- eller yderlag | Begge | |
| Specielt til HDI-produkter | Laser bore hul størrelse (mm) | 0,075 |
| Maks.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,05 | |
| Maks.aspekt | 1,5:1 | |
| Bundpudestørrelse (under mikro-via) (mm) | Hulstørrelse+0,15 | |
| Topside-pudestørrelse (på micro-via) (mm) | Hulstørrelse+0,15 | |
| Kobberfyld eller ej (ja eller nej) (mm) | Ja | |
| Via i Pad-design eller ej (ja eller nej) | Ja | |
| Begravet hul harpiks tilstoppet (ja eller nej) | Ja | |
| Min.via størrelse kan være kobberfyldt (mm) | 0,1 | |
| Maks.stak tider | ethvert lag | |