EMS-solvoj por Presita Cirkvito
Priskribo
Ekipita per SPI, AOI kaj X-radia aparato por 20 SMT-linioj, 8 DIP kaj testaj linioj, ni ofertas altnivelan servon, kiu inkluzivas ampleksan gamon de muntaj teknikoj kaj produktas la plurtavolajn PCBA, flekseblajn PCBA.Nia profesia laboratorio havas ROHS, guton, ESD, kaj altajn kaj malaltajn temperaturajn testajn aparatojn.Ĉiuj produktoj estas transdonitaj per strikta kvalito-kontrolo.Uzante la altnivelan MES-sistemon por produktadadministrado laŭ IAF 16949-normo, ni pritraktas la produktadon efike kaj sekure.
Kombinante la rimedojn kaj la inĝenierojn, ni ankaŭ povas oferti la programsolvojn, de la IC-programa evoluo kaj programaro ĝis elektra cirkvito-dezajno.Kun sperto pri evoluigado de projektoj pri kuracado kaj klienta elektroniko, ni povas transpreni viajn ideojn kaj vivigi la realan produkton.Disvolvante la programaron, programon kaj la tabulo mem, ni povas administri la tutan produktadprocezon por la tabulo, same kiel la finajn produktojn.Danke al nia PCB-fabriko kaj la inĝenieroj, ĝi provizas al ni konkurencivajn avantaĝojn kompare kun la ordinara fabriko.Surbaze de la produkta dezajno kaj disvolva teamo, la establita produktadmetodo de malsamaj kvantoj, kaj efika komunikado inter la provizoĉeno, ni certas alfronti la defiojn kaj fari la laboron.
| PCBA Kapablo | |
| Aŭtomata ekipaĵo | Priskribo |
| Lasermarka maŝino PCB500 | Marka gamo: 400 * 400mm |
| Rapido: ≤7000mm/S | |
| Maksimuma potenco: 120W | |
| Q-ŝanĝo, Devo Proporcio: 0-25KHZ;0-60% | |
| Presmaŝino DSP-1008 | PCB-grandeco: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Stencilgrandeco: MAX: 737*737mm MIN:420*520mm | |
| Skrappremo: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| Purigadmetodo: Seka purigado, malseka purigado, malplena purigado (programebla) | |
| Presa rapideco: 6 ~ 200mm/sec | |
| Presa precizeco: ± 0.025mm | |
| SPI | Mezura principo: 3D Blanka Lumo PSLM PMP |
| Mezura ero: Solda pasto volumo, areo, alteco, XY-offset, formo | |
| Rezolucio de lenso: 18um | |
| Precizeco: XY-rezolucio: 1um; Alta rapido: 0.37um | |
| Vida dimensio: 40*40mm | |
| FOV-rapideco: 0.45s/FOV | |
| Alta rapida SMT-maŝino SM471 | PCB-grandeco: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Nombro de muntaj ŝaktoj: 10 spindeloj x 2 kantilevoj | |
| Komponanta grandeco: Blato 0402 (01005 coloj) ~ □14mm (H12mm) IC, Konektilo (plumbo-paso 0.4mm),※BGA, CSP (Stana pilko-interspaco 0.4mm) | |
| Munta precizeco: blato ±50um@3ó/blato, QFP ±30um@3ó/peceto | |
| Monta rapideco: 75000 CPH | |
| Alta rapida SMT-maŝino SM482 | PCB-grandeco: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Nombro de muntaj ŝaktoj: 10 spindeloj x 1 kantilevro | |
| Komponento grandeco: 0402 (01005 coloj) ~ □16mm IC, Konektilo (plumbo-paso 0.4mm),※BGA, CSP (Stana pilko-interspaco 0.4mm) | |
| Precizeco de muntado: ±50μm@μ+3σ (laŭ la grandeco de norma blato) | |
| Monta rapideco: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogenreflua forno | Zono: 9 hejtaj zonoj, 2 malvarmigaj zonoj |
| Varmofonto: Varmaera konvekcio | |
| Precizeco de kontrolo de temperaturo: ±1℃ | |
| Kapacito de termika kompenso: ±2℃ | |
| Enorbita rapideco: 180—1800mm/min | |
| Voja larĝa gamo: 50—460mm | |
| AOI ALD-7727D | Mezura principo: La HD-fotilo akiras la reflektan staton de ĉiu parto de la trikolora lumo surradianta sur la PCB-tabulo, kaj juĝas ĝin kongruante kun la bildo aŭ logika operacio de grizaj kaj RGB-valoroj de ĉiu piksela punkto. |
| Mezura ero: Lutpasto presaj difektoj, partaj difektoj, lutaĵo-difektoj | |
| Rezolucio de lenso: 10um | |
| Precizeco: XY-rezolucio: ≤8um | |
| 3D X-RADIA AX8200MAX | Maksimuma detekta grandeco: 235mm * 385mm |
| Maksimuma potenco: 8W | |
| Maksimuma tensio: 90KV/100KV | |
| Fokusograndeco: 5μm | |
| Sekureco (radia dozo): <1uSv/h | |
| Ondo-lutado DS-250 | PCB-larĝo: 50-250mm |
| PCB transdono alteco: 750 ± 20 mm | |
| Transdona rapido: 0-2000mm | |
| Longo de antaŭvarma zono: 0.8M | |
| Nombro de antaŭvarmiga zono: 2 | |
| Ondo nombro: Duobla ondo | |
| Tabulo spliter maŝino | Labora gamo: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Tranĉa precizeco: ± 0.10mm | |
| Tranĉa rapideco: 0~100mm/S | |
| Rapido de rotacio de spindelo: MAX: 40000rpm | |
| Teknologia Kapablo | ||
| Numero | Ero | Granda kapablo |
| 1 | baza materialo | Normala Tg FR4, Alta Tg FR4, PTFE, Rogers, Malalta Dk/Df ktp. |
| 2 | Solda masko koloro | verda, ruĝa, blua, blanka, flava, purpura，nigra |
| 3 | Legendkoloro | blanka, flava, nigra, ruĝa |
| 4 | Tipo de surfaca traktado | ENIG, Merga stano, HAF, HAF LF, OSP, fulm-oro, ora fingro, sterlinga arĝento |
| 5 | Maks.tavolo supre (L) | 50 |
| 6 | Maks.unuograndeco (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.laborpanela grandeco (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.tabulo dikeco (mm) | 12 |
| 9 | Min.dikeco de tabulo (mm) | 0.3 |
| 10 | Toleremo de dikeco de tabulo (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Toleremo de registrado (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.Diametro de mekanika bortruo (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.lasera bora truo-diametro (mm) | 0.075 |
| 14 | Maks.aspekto (tra truo) | 15:1 |
| Maks.aspekto (mikro-tra) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.trua rando al kupra spaco (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.interna senigo (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.trua rando al trua randospaco (mm) | 0.28 |
| 18 | Min.trua rando al profillinia spaco (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.interna kupro al profillinia sako (mm) | 0.2 |
| 20 | Registra-toleremo inter truoj (mm) | ± 0,05 |
| 21 | Maks.finita kupra dikeco (um) | Ekstera Tavolo: 420 (12 oz) Interna Tavolo: 210 (6oz) |
| 22 | Min.spurlarĝo (mm) | 0.075 (3mil) |
| 23 | Min.spurspaco (mm) | 0.075 (3mil) |
| 24 | Lutmasko dikeco (um) | Linia angulo: >8 (0.3mil) sur kupro: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG ora dikeco (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG-nikla dikeco (um) | 3-9 |
| 27 | Sterlingarĝento dikeco (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL stana dikeco (um) | 0.75 |
| 29 | Merga stano dikeco (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Malmola dika ortega ora dikeco (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | ora fingra tegaĵo ora dikeco (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | ora fingra tegaĵo nikla dikeco (um) | 3-15 |
| 33 | fulma ortega ora dikeco (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | ekbrila ortega nikla dikeco (um) | 3-15 |
| 35 | toleremo de grandeco de profilo (mm) | ± 0,08 |
| 36 | Maks.lutmasko ŝtopanta truo grandeco (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA-kuseneto (mm) | ≥0.25 (HAL aŭ HAL Senpaga: 0.35) |
| 38 | V-CUT-klinga poziciotoleremo (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT-poziciotoleremo (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Toleremo de oraj fingroj bevelo (o) | +/-5 |
| 41 | Toleremo de impedenco (%) | +/-5% |
| 42 | Varpaĝtoleremo (%) | 0.75% |
| 43 | Min.legendolarĝo (mm) | 0.1 |
| 44 | Fajra flamo cals | 94V-0 |
| Speciala por Via en padproduktoj | Rezino ŝtopita truograndeco (min.) (mm) | 0.3 |
| Rezino ŝtopita truograndeco (maks.) (mm) | 0.75 | |
| Dikeco de tabulo ŝtopita de rezino (min.) (mm) | 0.5 | |
| Rezino ŝtopita tabulo dikeco (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Rezino ŝtopita maksimuma bildformato | 8:1 | |
| Rezino ŝtopis minimuman truon al trua spaco (mm) | 0.4 | |
| Ĉu povas diferenci truograndecon en unu tabulo? | jes | |
| Malantaŭa ebena tabulo | Ero | |
| Maks.pnl grandeco (finita) (mm) | 580*880 | |
| Maks.laborpanela grandeco (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.tabulo dikeco (mm) | 12 | |
| Maks.tavolo supre (L) | 60 | |
| Aspekto | 30:1 (Min. truo: 0.4 mm) | |
| Linio larĝa/spaco (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Malantaŭa borilo-kapablo | Jes | |
| Toleremo de malantaŭa borilo (mm) | ± 0,05 | |
| Toleremo de premitaj truoj (mm) | ± 0,05 | |
| Tipo de surfaca traktado | OSP, sterlinga arĝento, ENIG | |
| Rigid-fleksa tabulo | Grandeco de la truo (mm) | 0.2 |
| Dielektra dikeco (mm) | 0,025 | |
| Laborpanela grandeco (mm) | 350 x 500 | |
| Linio larĝa/spaco (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Rigidigilo | Jes | |
| Flekstablaj tavoloj (L) | 8 (4 teleroj de flekstabulo) | |
| Rigidaj tabulotavoloj (L) | ≥14 | |
| Surfaca traktado | Ĉiuj | |
| Fleksa tabulo en meza aŭ ekstera tavolo | Ambaŭ | |
| Speciala por HDI-produktoj | Laserbora truograndeco (mm) | 0.075 |
| Maks.dielektrika dikeco (mm) | 0.15 | |
| Min.dielektrika dikeco (mm) | 0.05 | |
| Maks.aspekto | 1.5:1 | |
| Malsupra Kuseneto grandeco (sub mikro-tra) (mm) | Truograndeco+0.15 | |
| Supra flanko Kuseneto grandeco (sur mikro-tra) (mm) | Truograndeco+0.15 | |
| Kupro plenigaĵo aŭ ne (jes aŭ ne) (mm) | jes | |
| Per en Pad-dezajno aŭ ne (jes aŭ ne) | jes | |
| Entombigita trua rezino ŝtopita (jes aŭ ne) | jes | |
| Min.per grandeco povas esti kupro plenigita (mm) | 0.1 | |
| Maks.staktempoj | ajna tavolo | |