Soluciones EMS para placas de circuito impreso
Descripción
Equipados con SPI, AOI y dispositivo de rayos X para 20 líneas SMT, 8 DIP y líneas de prueba, ofrecemos un servicio avanzado que incluye una amplia gama de técnicas de ensamblaje y producimos PCBA multicapa y PCBA flexible.Nuestro laboratorio profesional cuenta con dispositivos de prueba ROHS, caídas, ESD y altas y bajas temperaturas.Todos los productos se transportan mediante un estricto control de calidad.Utilizando el avanzado sistema MES para la gestión de fabricación bajo el estándar IAF 16949, manejamos la producción de forma eficaz y segura.
Al combinar los recursos y los ingenieros, también podemos ofrecer soluciones de programas, desde el desarrollo de programas de circuitos integrados y el software hasta el diseño de circuitos eléctricos.Con experiencia en el desarrollo de proyectos en el sector sanitario y electrónica para clientes, podemos hacernos cargo de sus ideas y hacer realidad el producto real.Al desarrollar el software, el programa y la propia placa, podemos gestionar todo el proceso de fabricación de la placa, así como los productos finales.Gracias a nuestra fábrica de PCB y a los ingenieros, nos proporciona ventajas competitivas en comparación con la fábrica normal.Basándonos en el equipo de diseño y desarrollo de productos, el método de fabricación establecido de diferentes cantidades y la comunicación efectiva entre la cadena de suministro, estamos seguros de que podremos enfrentar los desafíos y realizar el trabajo.
| Capacidad de PCBA | |
| Equipo automatico | Descripción |
| Máquina de marcado láser PCB500 | Rango de marcado: 400*400mm |
| Velocidad: ≤7000mm/S | |
| Potencia máxima: 120W | |
| Conmutación Q, relación de trabajo: 0-25 KHZ;0-60% | |
| Máquina de impresión DSP-1008 | Tamaño de PCB: MÁX.: 400*34 mm MÍN.: 50*50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Tamaño de la plantilla: MÁXIMO: 737*737mm MÍNIMO: 420*520 mm | |
| Presión del raspador: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Método de limpieza: limpieza en seco, limpieza en húmedo, limpieza con aspiradora (programable) | |
| Velocidad de impresión: 6~200 mm/seg. | |
| Precisión de impresión: ±0.025mm | |
| SPI | Principio de medición: Luz blanca 3D PSLM PMP |
| Elemento de medición: Volumen de pasta de soldadura, área, altura, desplazamiento XY, forma | |
| Resolución de la lente: 18um | |
| Precisión: Resolución XY: 1um; Alta velocidad: 0.37um | |
| Ver dimensión: 40*40mm | |
| Velocidad FOV: 0,45 s/FOV | |
| Máquina SMT de alta velocidad SM471 | Tamaño de PCB: MÁX.: 460*250 mm MÍN.: 50*40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Número de ejes de montaje: 10 husillos x 2 voladizos | |
| Tamaño del componente: Chip 0402 (01005 pulgadas) ~ □14 mm (H12 mm) IC, conector (paso de cable 0,4 mm), ※BGA, CSP (espaciado entre bolas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaje: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Velocidad de montaje: 75000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidad SM482 | Tamaño de PCB: MÁX.: 460*400 mm MÍN.: 50*40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Número de ejes de montaje: 10 husillos x 1 voladizo | |
| Tamaño del componente: 0402 (01005 pulgadas) ~ □16 mm IC, conector (paso de cable 0,4 mm), ※BGA, CSP (espaciado entre bolas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaje: ±50μm@μ+3σ (según el tamaño del chip estándar) | |
| Velocidad de montaje: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Horno de reflujo de nitrógeno | Zona: 9 zonas de calefacción, 2 zonas de refrigeración |
| Fuente de calor: convección de aire caliente | |
| Precisión del control de temperatura: ±1℃ | |
| Capacidad de compensación térmica: ±2℃ | |
| Velocidad orbital: 180—1800 mm/min | |
| Rango de ancho de vía: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Principio de medición: la cámara HD obtiene el estado de reflexión de cada parte de la luz de tres colores que irradia en la placa PCB y lo juzga haciendo coincidir la imagen o la operación lógica de los valores de gris y RGB de cada punto de píxel. |
| Elemento de medición: Defectos de impresión de pasta de soldadura, defectos de piezas, defectos de juntas de soldadura | |
| Resolución de la lente: 10um | |
| Precisión: Resolución XY: ≤8um | |
| RAYOS X 3D AX8200MAX | Tamaño máximo de detección: 235 mm * 385 mm |
| Potencia máxima: 8W | |
| Voltaje máximo: 90KV/100KV | |
| Tamaño de enfoque: 5μm | |
| Seguridad (dosis de radiación): <1uSv/h | |
| Soldadura por ola DS-250 | Ancho de placa de circuito impreso: 50-250 mm |
| Altura de transmisión de PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocidad de transmisión: 0-2000 mm | |
| Longitud de la zona de precalentamiento: 0,8 M | |
| Número de zonas de precalentamiento: 2 | |
| Número de onda: onda dual | |
| Máquina divisora de tableros | Rango de trabajo: MÁX.: 285*340 mm MÍN.: 50*50 mm |
| Precisión de corte: ±0,10 mm | |
| Velocidad de corte: 0~100 mm/S | |
| Velocidad de rotación del husillo: MAX:40000rpm | |
| Capacidad tecnológica | ||
| Número | Artículo | Gran capacidad |
| 1 | material de base | Tg FR4 normal, Tg alta FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df bajo, etc. |
| 2 | Color de máscara de soldadura | Verde, rojo, azul, blanco, amarillo, morado, negro. |
| 3 | Color de leyenda | blanco, amarillo, negro, rojo |
| 4 | Tipo de tratamiento superficial | ENIG, Estaño de inmersión, HAF, HAF LF, OSP, oro flash, dedo de oro, plata de ley |
| 5 | Máx.capa arriba (L) | 50 |
| 6 | Máx.tamaño de la unidad (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Máx.Tamaño del panel de trabajo (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Máx.espesor del tablero (mm) | 12 |
| 9 | Mín.espesor del tablero (mm) | 0.3 |
| 10 | Tolerancia del espesor del tablero (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Tolerancia de registro (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Mín.Diámetro del orificio de perforación mecánica (mm) | 0,15 |
| 13 | Mín.Diámetro del orificio de perforación láser (mm) | 0,075 |
| 14 | Máx.aspecto (agujero pasante) | 15:1 |
| Máx.aspecto (microvía) | 1.3:1 | |
| 15 | Mín.borde del agujero al espacio de cobre (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L>44, 0,3 |
| 16 | Mín.espacio libre interno (mm) | 0,15 |
| 17 | Mín.Espacio entre el borde del agujero y el borde del agujero (mm) | 0,28 |
| 18 | Mín.Borde del agujero al espacio de la línea del perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | Mín.Cobre interior al espacio de la línea del perfil (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerancia de registro entre agujeros (mm) | ±0,05 |
| 21 | Máx.espesor de cobre terminado (um) | Capa exterior: 420 (12 oz) Capa interior: 210 (6 oz) |
| 22 | Mín.ancho de traza (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Mín.espacio de seguimiento (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Espesor de la máscara de soldadura (um) | Esquina de línea: >8 (0,3 mil) sobre cobre: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG espesor dorado (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Espesor del níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Grosor de la plata de ley (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Mín.Grosor del estaño HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espesor del estaño de inmersión (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Espesor del chapado en oro duro y grueso (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | espesor de oro chapado en dedo dorado (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | Grosor del níquel chapado en dedos dorados (um) | 3-15 |
| 33 | espesor de oro chapado en oro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Espesor del níquel chapado en oro flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerancia del tamaño del perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Máx.Tamaño del orificio de obturación de la máscara de soldadura (mm) | 0,7 |
| 37 | Almohadilla BGA (mm) | ≥0,25 (HAL o libre de HAL: 0,35) |
| 38 | Tolerancia de posición de la hoja V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerancia de posición V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerancia del ángulo de bisel del dedo dorado (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerancia de impedancia (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerancia al alabeo (%) | 0,75% |
| 43 | Mín.ancho de leyenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Llama de fuego | 94V-0 |
| Especial para productos Via in pad | Tamaño del orificio tapado con resina (mín.) (mm) | 0.3 |
| Tamaño del orificio tapado con resina (máx.) (mm) | 0,75 | |
| Espesor del tablero tapado con resina (mín.) (mm) | 0,5 | |
| Espesor del tablero tapado con resina (máx.) (mm) | 3.5 | |
| Relación de aspecto máxima tapada con resina | 8:1 | |
| Espacio mínimo entre orificios tapados con resina (mm) | 0,4 | |
| ¿Se puede diferenciar el tamaño del agujero en una tabla? | Sí | |
| Tablero de avión trasero | Artículo | |
| Máx.Tamaño pnl (terminado) (mm) | 580*880 | |
| Máx.Tamaño del panel de trabajo (mm) | 914 × 620 | |
| Máx.espesor del tablero (mm) | 12 | |
| Máx.capa arriba (L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (agujero mínimo: 0,4 mm) | |
| Ancho/espacio de línea (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacidad de perforación trasera | Sí | |
| Tolerancia del taladro trasero (mm) | ±0,05 | |
| Tolerancia de los orificios de ajuste a presión (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamiento superficial | OSP, plata esterlina, ENIG | |
| Tablero rígido-flexible | Tamaño del agujero (mm) | 0,2 |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Tamaño del panel de trabajo (mm) | 350 x 500 | |
| Ancho/espacio de línea (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Refuerzo | Sí | |
| Capas de tablero flexible (L) | 8 (4 capas de tablero flexible) | |
| Capas de tablero rígido (L) | ≥14 | |
| Tratamiento de superficies | Todo | |
| Tablero flexible en capa media o exterior. | Ambos | |
| Especial para productos HDI | Tamaño del orificio de perforación láser (mm) | 0,075 |
| Máx.espesor dieléctrico (mm) | 0,15 | |
| Mín.espesor dieléctrico (mm) | 0,05 | |
| Máx.aspecto | 1.5:1 | |
| Tamaño de la almohadilla inferior (bajo microvía) (mm) | Tamaño del agujero+0,15 | |
| Tamaño de la almohadilla en la parte superior (en microvía) (mm) | Tamaño del agujero+0,15 | |
| Relleno de cobre o no (sí o no) (mm) | Sí | |
| Vía en diseño de Pad o no (sí o no) | Sí | |
| Agujero enterrado tapado con resina (sí o no) | Sí | |
| Mín.vía tamaño puede estar relleno de cobre (mm) | 0.1 | |
| Máx.tiempos de pila | cualquier capa | |