EMS-ratkaisut piirilevyille
Kuvaus
Varustettu SPI-, AOI- ja röntgenlaitteilla 20 SMT-linjalle, 8 DIP- ja testilinjalle, tarjoamme edistyneen palvelun, joka sisältää laajan valikoiman kokoonpanotekniikoita ja tuotamme monikerroksisen PCBA:n, joustavan PCBA:n.Ammattilaboratoriossamme on ROHS-, drop-, ESD- ja korkean ja matalan lämpötilan testauslaitteet.Kaikki tuotteet toimitetaan tiukan laadunvalvonnan kautta.Käyttämällä edistynyttä MES-järjestelmää tuotannonhallintaan IAF 16949 -standardin mukaisesti, hoidamme tuotannon tehokkaasti ja turvallisesti.
Yhdistämällä resurssit ja insinöörit voimme tarjota myös ohjelmaratkaisuja IC-ohjelmakehityksestä ja ohjelmistoista sähköpiirien suunnitteluun.Kokemuksella terveydenhuollon ja asiakaselektroniikan projektien kehittämisestä voimme ottaa ideasi haltuun ja herättää todellisen tuotteen eloon.Kehittämällä ohjelmistoa, ohjelmaa ja itse levyä voimme hallita koko levyn valmistusprosessia sekä lopputuotteita.Piirilevytehtaamme ja insinööriemme ansiosta se tarjoaa meille kilpailuetuja tavalliseen tehtaaseen verrattuna.Tuotesuunnittelu- ja kehitystiimin, vakiintuneen eri määrien valmistusmenetelmän ja tehokkaan toimitusketjun välisen viestinnän perusteella olemme varmoja, että kohtaamme haasteet ja saamme työn tehtyä.
| PCBA-ominaisuus | |
| Automaattiset laitteet | Kuvaus |
| Lasermerkintäkone PCB500 | Merkintäalue: 400*400mm |
| Nopeus: ≤7000mm/S | |
| Suurin teho: 120W | |
| Q-kytkentä, käyttösuhde: 0-25KHZ;0-60 % | |
| Painokone DSP-1008 | Piirilevyn koko: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 - 6,0 mm |
| Kaavainkoko: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Kaavinpaine: 0,5-10 Kgf/cm2 | |
| Puhdistusmenetelmä: Kemiallinen pesu, märkäpesu, imurointi (ohjelmoitava) | |
| Tulostusnopeus: 6 ~ 200 mm/s | |
| Tulostustarkkuus: ±0,025 mm | |
| SPI | Mittausperiaate: 3D White Light PSLM PMP |
| Mittakohde: Juotospastan tilavuus, pinta-ala, korkeus, XY offset, muoto | |
| Objektiivin resoluutio: 18um | |
| Tarkkuus: XY resoluutio: 1um; Suuri nopeus: 0,37um | |
| Katso koko: 40*40mm | |
| FOV-nopeus: 0,45 s/FOV | |
| Nopea SMT-kone SM471 | Piirilevyn koko: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Asennusakselien lukumäärä: 10 karaa x 2 uloketta | |
| Komponentin koko: Siru 0402(01005 tuumaa) ~ □14mm(H12mm) IC, liitin (lyijyväli 0,4mm),※BGA,CSP (tinapalloväli 0,4mm) | |
| Asennustarkkuus: siru ±50um@3ó/siru, QFP ±30um@3ó/siru | |
| Asennusnopeus: 75000 CPH | |
| Nopea SMT-kone SM482 | Piirilevyn koko: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Asennusakselien lukumäärä: 10 karaa x 1 uloke | |
| Komponentin koko: 0402(01005 tuumaa) ~ □16 mm IC, liitin (lyijyväli 0,4 mm), ※ BGA, CSP (tinapalloväli 0,4 mm) | |
| Asennustarkkuus: ±50μm@μ+3σ (vakiosirun koon mukaan) | |
| Asennusnopeus: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Typpipalautusuuni | Vyöhyke: 9 lämmitysvyöhykettä, 2 jäähdytysvyöhykettä |
| Lämmönlähde: Kuuman ilman konvektio | |
| Lämpötilan säädön tarkkuus: ±1 ℃ | |
| Lämpökompensointikapasiteetti: ±2℃ | |
| Kiertonopeus: 180-1800mm/min | |
| Telan leveysalue: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Mittausperiaate: HD-kamera saa heijastustilan PCB-levylle säteilevän kolmivärisen valon kunkin osan heijastustilan ja arvioi sen sovittamalla kunkin pikselipisteen harmaa- ja RGB-arvojen kuvaa tai loogista toimintaa. |
| Mittakohde: Juotospastan tulostusvirheet, osien viat, juotosliitosvirheet | |
| Objektiivin resoluutio: 10um | |
| Tarkkuus: XY resoluutio: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Suurin tunnistuskoko: 235mm * 385mm |
| Suurin teho: 8W | |
| Suurin jännite: 90KV/100KV | |
| Tarkennuksen koko: 5 μm | |
| Turvallisuus (säteilyannos): ＜1uSv/h | |
| Aaltojuotto DS-250 | Piirilevyn leveys: 50-250 mm |
| Piirilevyn siirtokorkeus: 750 ± 20 mm | |
| Lähetysnopeus: 0-2000mm | |
| Esilämmitysalueen pituus: 0,8M | |
| Esilämmitysalueen lukumäärä: 2 | |
| Aaltonumero: Kaksoisaalto | |
| Laudan halkaisukone | Toiminta-alue: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Leikkaustarkkuus: ±0,10 mm | |
| Leikkausnopeus: 0-100mm/S | |
| Karan pyörimisnopeus: MAX: 40000 rpm | |
| Teknologiakyky | ||
| Määrä | Tuote | Suuri kyky |
| 1 | pohjamateriaalia | Normaali Tg FR4, Korkea Tg FR4, PTFE, Rogers, Matala Dk/Df jne. |
| 2 | Juotosmaskin väri | vihreä, punainen, sininen, valkoinen, keltainen, violetti, musta |
| 3 | Legendan väri | valkoinen, keltainen, musta, punainen |
| 4 | Pintakäsittelyn tyyppi | ENIG, upotustina, HAF, HAF LF, OSP, flash kulta, kultasormi, sterlinghopea |
| 5 | Max.kerros (L) | 50 |
| 6 | Max.yksikön koko (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.työpaneelin koko (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.levyn paksuus (mm) | 12 |
| 9 | Min.levyn paksuus (mm) | 0.3 |
| 10 | Levyn paksuustoleranssi (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Rekisteröintitoleranssi (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mekaanisen porausreiän halkaisija (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laserporausreiän halkaisija (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.näkökulma (reiän läpi) | 15:1 |
| Max.näkökohta (mikro-läpi) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.reiän reuna kuparitilaan (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.sisäkerroksen välys (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.reiän reunasta reiän reunaan väli (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.reiän reuna profiiliin viivaväli (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.sisäkerros kuparia profiililinjaan (mm) | 0.2 |
| 20 | Reikien välinen rekisteröintitoleranssi (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.valmiin kuparin paksuus (um) | Ulkokerros: 420 (12 unssia) Sisäkerros: 210 (6 unssia) |
| 22 | Min.jäljen leveys (mm) | 0,075 (3 milj.) |
| 23 | Min.jäljitysväli (mm) | 0,075 (3 milj.) |
| 24 | Juotosmaskin paksuus (um) | linjan kulma: > 8 (0,3 mil) kuparilla: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG kultainen paksuus (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG-nikkelin paksuus (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling hopean paksuus (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL-tinan paksuus (um) | 0,75 |
| 29 | Upotustinan paksuus (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Kova-paksu kullattu kullan paksuus (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | kultasormipinnoitus kullan paksuus (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | kultasormipinnoitteen nikkelin paksuus (um) | 3-15 |
| 33 | flash-kullaus kullan paksuus (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash-kullattu nikkelin paksuus (um) | 3-15 |
| 35 | profiilin kokotoleranssi (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.juotosmaskin tulppareiän koko (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA-tyyny (mm) | ≥0,25 (HAL tai HAL-vapaa: 0,35) |
| 38 | V-CUT terän asennon toleranssi (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT-asennon toleranssi (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Kultasormen viistokulmatoleranssi (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanssitoleranssi (%) | +/-5 % |
| 42 | Vääntymisen toleranssi (%) | 0,75 % |
| 43 | Min.selitteen leveys (mm) | 0.1 |
| 44 | Tuliliekin kals | 94V-0 |
| Erityisesti Via in pad-tuotteissa | Hartsilla tulpatun reiän koko (min.) (mm) | 0.3 |
| Hartsilla tulpatun reiän koko (max.) (mm) | 0,75 | |
| Hartsitulppalevyn paksuus (min.) (mm) | 0.5 | |
| Hartsitulppalevyn paksuus (max.) (mm) | 3.5 | |
| Hartsi tulpattu suurin kuvasuhde | 8:1 | |
| Hartsilla tulpattu minimi reiän välinen tila (mm) | 0.4 | |
| Voiko yhden laudan reiän kokoa erota? | Joo | |
| Takatason lauta | Tuote | |
| Max.pnl koko (valmis) (mm) | 580*880 | |
| Max.työpaneelin koko (mm) | 914 × 620 | |
| Max.levyn paksuus (mm) | 12 | |
| Max.kerros (L) | 60 | |
| Aspekti | 30:1 (minimireikä: 0,4 mm) | |
| Viivan leveys/väli (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Selän porausmahdollisuus | Joo | |
| Takaporan toleranssi (mm) | ±0,05 | |
| Puristussovitusreikien toleranssi (mm) | ±0,05 | |
| Pintakäsittelyn tyyppi | OSP, sterling hopea, ENIG | |
| Rigid-flex lauta | Reiän koko (mm) | 0.2 |
| Dielektrinen paksuus (mm) | 0,025 | |
| Työpaneelin koko (mm) | 350 x 500 | |
| Viivan leveys/väli (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Jäykiste | Joo | |
| Flexilevykerrokset (L) | 8 (4 kerrosta flex-levyä) | |
| Jäykät levykerrokset (L) | ≥14 | |
| Pintakäsittely | Kaikki | |
| Flex-levy keski- tai ulkokerroksessa | Molemmat | |
| Erityisesti HDI-tuotteille | Laserporauksen reiän koko (mm) | 0,075 |
| Max.dielektrisen paksuus (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrisen paksuus (mm) | 0,05 | |
| Max.näkökohta | 1,5:1 | |
| Alatyynyn koko (mikroaukon alla) (mm) | Reiän koko +0,15 | |
| Yläpuolen tyynyn koko (mikro-läpiviennissä) (mm) | Reiän koko +0,15 | |
| Kuparitäyte tai ei (kyllä tai ei) (mm) | Joo | |
| Pad designin kautta vai ei (kyllä tai ei) | Joo | |
| Haudattu reikähartsi tulpattu (kyllä tai ei) | Joo | |
| Min.läpivientikoko voidaan täyttää kuparilla (mm) | 0.1 | |
| Max.pinoajat | mikä tahansa kerros | |