La demande de circuits imprimés (PCB) rigides-flexibles est en plein essor, les industries recherchant des solutions électroniques compactes, légères et hautement fiables. Ces circuits hybrides allient la durabilité des cartes rigides à la flexibilité des substrats flexibles, ce qui les rend idéaux pour l'aérospatiale, les implants médicaux, les objets connectés et les systèmes automobiles avancés.
Les principaux fabricants de circuits imprimés flexo-rigides investissent dans des techniques de fabrication de pointe pour répondre à la demande croissante d'interconnexions haute densité (HDI) et d'électronique miniaturisée. Parmi les principales innovations, on peut citer :
- Technologie de perçage laser et de microvia pour circuits ultra-fins
-Procédés de laminage avancés pour assurer l'adhérence des couches sous contrainte
- Intégration de composants intégrés pour des conceptions peu encombrantes
L'un des principaux défis de la production de circuits imprimés flexo-rigides est de préserver l'intégrité du signal et la résilience mécanique lors de flexions répétées. Les fabricants y remédient grâce à des films polyimides hautes performances et à des conceptions d'empilement optimisées.
De plus, l'essor de la 5G, de l'IoT et des appareils pliables propulse la technologie des circuits imprimés flexo-rigides. Les entreprises développent désormais des cartes ultra-minces à haute fréquence, capables de prendre en charge les normes de communication de nouvelle génération.
À mesure que l’électronique continue d’évoluer, les fabricants de circuits imprimés rigides-flexibles resteront à l’avant-garde, permettant des appareils plus petits, plus rapides et plus durables pour l’avenir.
Date de publication : 27 juin 2025