Solisyon EMS pou tablo sikwi enprime
Deskripsyon
Ekipe ak aparèy SPI, AOI, ak radyografi pou 20 liy SMT, 8 DIP, ak liy tès, nou ofri yon sèvis avanse ki gen ladann yon pakèt teknik asanble ak pwodwi PCBA milti-kouch, PCBA fleksib.Laboratwa pwofesyonèl nou an gen ROHS, gout, ESD, ak aparèy tès tanperati ki wo ak ba.Tout pwodwi yo transmèt pa kontwòl kalite strik.Sèvi ak sistèm MES avanse pou jesyon fabrikasyon anba estanda IAF 16949, nou jere pwodiksyon an efektivman ak an sekirite.
Lè nou konbine resous yo ak enjenyè yo, nou ka ofri tou solisyon pwogram yo, soti nan devlopman pwogram IC ak lojisyèl nan konsepsyon sikwi elektrik.Avèk eksperyans nan devlope pwojè nan swen sante ak elektwonik kliyan, nou ka pran sou lide ou epi pote pwodwi aktyèl la nan lavi.Lè nou devlope lojisyèl an, pwogram, ak tablo a tèt li, nou ka jere pwosesis fabrikasyon an antye pou tablo a, osi byen ke pwodwi final yo.Mèsi a faktori PCB nou yo ak enjenyè yo, li bay nou avantaj konpetitif konpare ak faktori òdinè a.Ki baze sou konsepsyon pwodwi & ekip devlopman, metòd fabrikasyon etabli nan diferan kantite, ak kominikasyon efikas ant chèn ekipman pou, nou gen konfyans nan fè fas a defi yo epi fè travay la.
| Kapasite PCBA | |
| Ekipman otomatik | Deskripsyon |
| Lazè make machin PCB500 | Marking ranje: 400 * 400mm |
| Vitès: ≤7000mm/S | |
| Maksimòm pouvwa: 120W | |
| Q-chanje, rapò devwa: 0-25KHZ;0-60% | |
| Enpresyon machin DSP-1008 | Gwosè PCB: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Stencil gwosè: MAX: 737 * 737mm MIN: 420 * 520mm | |
| Presyon grate: 0.5 ~ 10Kgf / cm2 | |
| Metòd netwayaj: netwayaj sèk, netwayaj mouye, netwayaj vakyòm (pwogramab) | |
| Vitès enprime: 6 ~ 200mm / sec | |
| Enpresyon presizyon: ± 0.025mm | |
| SPI | Prensip mezi: 3D White Light PSLM PMP |
| Atik mezi: Volim kole soude, zòn, wotè, konpanse XY, fòm | |
| Rezolisyon lantiy: 18um | |
| Precision: XY rezolisyon: 1um; Gwo vitès: 0.37um | |
| View dimansyon: 40 * 40mm | |
| Vitès FOV: 0.45s / FOV | |
| Gwo vitès SMT machin SM471 | Gwosè PCB: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Kantite arbres aliye: 10 axe x 2 cantilevers | |
| Gwosè eleman: Chip 0402 (01005 pous) ~ □14mm (H12mm) IC, Konektè (anplasman plon 0.4mm),※BGA, CSP (Eten boul espas 0.4mm) | |
| Montaj presizyon: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Montaj vitès: 75000 CPH | |
| Gwo vitès SMT machin SM482 | Gwosè PCB: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Kantite arbres aliye: 10 axe x 1 cantilever | |
| Gwosè eleman: 0402 (01005 pous) ~ □16mm IC, Konektè (anplasman plon 0.4mm),※BGA, CSP (Eten boul espas 0.4mm) | |
| Montaj presizyon: ± 50μm @ μ + 3σ (dapre gwosè chip estanda a) | |
| Montaj vitès: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Azòt rflu gwo founo dife | Zòn: 9 zòn chofaj, 2 zòn refwadisman |
| Sous chalè: konveksyon lè cho | |
| Precision kontwòl tanperati: ± 1 ℃ | |
| Kapasite konpansasyon tèmik: ± 2 ℃ | |
| Vitès òbital: 180-1800mm / min | |
| Ranje lajè tras: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prensip mezi: Kamera HD a jwenn eta refleksyon chak pati nan limyè twa koulè ki irradie sou tablo PCB la, epi jije li pa matche imaj la oswa operasyon lojik valè gri ak RVB nan chak pwen pixel. |
| Atik mezi: Soude keratin enprime domaj, domaj pati, domaj jwenti soude | |
| Rezolisyon lantiy: 10um | |
| Precision: XY rezolisyon: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Gwosè deteksyon maksimòm: 235mm * 385mm |
| Maksimòm pouvwa: 8W | |
| Maksimòm vòltaj: 90KV/100KV | |
| Gwosè konsantre: 5μm | |
| Sekirite (dòz radyasyon): <1uSv/h | |
| Vag soude DS-250 | PCB lajè: 50-250mm |
| Wotè transmisyon PCB: 750 ± 20 mm | |
| Vitès transmisyon: 0-2000mm | |
| Longè zòn prechofaj: 0.8M | |
| Kantite zòn prechofaj: 2 | |
| Nimewo vag: Doub vag | |
| Komisyon Konsèy Splitter machin | Ranje travay: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Koupe presizyon: ± 0.10mm | |
| Koupe vitès: 0 ~ 100mm / S | |
| Vitès wotasyon file koton: MAX: 40000rpm | |
| Kapasite Teknoloji | ||
| Nimewo | Atik | Gwo kapasite |
| 1 | materyèl baz | Nòmal Tg FR4, Segondè Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df elatriye. |
| 2 | Koulè mask soude | vèt, wouj, ble, blan, jòn, koulè wouj violèt, nwa |
| 3 | Koulè lejand | blan, jòn, nwa, wouj |
| 4 | Kalite tretman sifas yo | ENIG, fèblan imèsyon, HAF, HAF LF, OSP, flash lò, dwèt lò, ajan Sterling |
| 5 | Max.kouch (L) | 50 |
| 6 | Max.gwosè inite (mm) | 620 * 813 (24 "* 32") |
| 7 | Max.gwosè panèl k ap travay (mm) | 620 * 900 (24 "x35.4") |
| 8 | Max.epesè tablo (mm) | 12 |
| 9 | Min.epesè tablo (mm) | 0.3 |
| 10 | Tolerans epesè tablo (mm) | T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Tolerans anrejistreman (mm) | +/-0.10 |
| 12 | Min.dyamèt twou perçage mekanik (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.dyamèt twou perçage lazè (mm) | 0.075 |
| 14 | Max.aspè (nan twou) | 15:1 |
| Max.aspè (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.kwen twou nan espas kwiv (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.clearance enteryè (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.twou kwen nan espas kwen twou (mm) | 0.28 |
| 18 | Min.kwen twou nan espas liy pwofil (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.innerlay kòb kwiv mete nan pwofil liy sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Enskripsyon tolerans ant twou (mm) | ± 0.05 |
| 21 | Max.fini epesè kwiv (um) | Kouch ekstèn: 420 (12oz) Kouch enteryè: 210 (6oz) |
| 22 | Min.lajè tras (mm) | 0.075 (3mil) |
| 23 | Min.espas tras (mm) | 0.075 (3mil) |
| 24 | Epesè mask soude (um) | kwen liy: > 8 (0.3mil) sou kòb kwiv mete: > 10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG epesè an lò (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG epesè nikle (um) | 3-9 |
| 27 | Epesè ajan Sterling (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min.HAL eten epesè (um) | 0.75 |
| 29 | Epesè fèblan imèsyon (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Difisil-epè lò plating epesè lò (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | lò dwèt plake epesè lò (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | lò dwèt plake nikle epesè (um) | 3-15 |
| 33 | flash lò plating epesè lò (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | epesè nikle plake lò flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerans gwosè pwofil (mm) | ±0.08 |
| 36 | Max.mas soude bouche gwosè twou (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0.25 (HAL oswa HAL gratis: 0.35) |
| 38 | V-CUT tolerans pozisyon lam (mm) | +/-0.10 |
| 39 | Tolerans pozisyon V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 40 | Tolerans ang bizote dwèt lò (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerans enpedans (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerans Warpage (%) | 0.75% |
| 43 | Min.lajè lejand (mm) | 0.1 |
| 44 | Calss flanm dife | 94V-0 |
| Espesyal pou Via nan pwodwi pad | Gwosè twou ploge résine (min.) (mm) | 0.3 |
| Gwosè twou ploge résine (max.) (mm) | 0.75 | |
| Rezin ploge tablo epesè (min.) (mm) | 0.5 | |
| Rezin ploge tablo epesè (max.) (mm) | 3.5 | |
| Resin ploge maksimòm rapò aspè | 8:1 | |
| Rezin ploge minimòm twou a espas twou (mm) | 0.4 | |
| Èske diferans gwosè twou nan yon tablo? | wi | |
| Retounen tablo avyon | Atik | |
| Max.gwosè pnl (fini) (mm) | 580 * 880 | |
| Max.gwosè panèl k ap travay (mm) | 914 × 620 | |
| Max.epesè tablo (mm) | 12 | |
| Max.kouch (L) | 60 | |
| Aspè | 30:1 (Min. twou: 0.4 mm) | |
| Liy lajè/espas (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Retounen fè egzèsis kapasite | Wi | |
| Tolerans nan egzèsis tounen (mm) | ± 0.05 | |
| Tolerans nan twou anfòm pou laprès (mm) | ± 0.05 | |
| Kalite tretman sifas yo | OSP, ajan Sterling, ENIG | |
| Rijid-flex tablo | Gwosè twou (mm) | 0.2 |
| Epesè dyelèktrik (mm) | 0.025 | |
| Gwosè panèl travay (mm) | 350 x 500 | |
| Liy lajè/espas (mm) | 0.075/ 0.075 | |
| Stiffener | Wi | |
| Kouch tablo Flex (L) | 8 (4 pli nan tablo flex) | |
| Kouch tablo rijid (L) | ≥14 | |
| Tretman sifas yo | Tout | |
| Flex tablo nan mitan oswa kouch ekstèn | Tou de | |
| Espesyal pou pwodwi HDI | Gwosè twou perçage lazè (mm) | 0.075 |
| Max.epesè dyelèktrik (mm) | 0.15 | |
| Min.epesè dyelèktrik (mm) | 0.05 | |
| Max.aspè | 1.5:1 | |
| Gwosè pad anba (anba mikwo-via) (mm) | Gwosè twou + 0.15 | |
| Gwosè pad anwo bò (sou mikwo-via) (mm) | Gwosè twou + 0.15 | |
| Copper ranpli oswa ou pa (wi oswa non) (mm) | wi | |
| Via nan konsepsyon Pad oswa ou pa (wi oswa non) | wi | |
| Rezin twou antere ploge (wi oswa non) | wi | |
| Min.atravè gwosè ka ranpli kòb kwiv mete (mm) | 0.1 | |
| Max.pil fwa | nenpòt kouch | |