EMS megoldások nyomtatott áramköri lapokhoz
Leírás
20 SMT-vonalhoz, 8 DIP-hez és tesztsorhoz SPI-vel, AOI-val és röntgenkészülékkel felszerelt, fejlett szolgáltatást kínálunk, amely az összeszerelési technikák széles skáláját tartalmazza, és többrétegű PCBA-t, rugalmas PCBA-t gyártunk.Professzionális laboratóriumunk ROHS, csepp, ESD, valamint magas és alacsony hőmérsékletű vizsgáló eszközökkel rendelkezik.Minden terméket szigorú minőség-ellenőrzéssel szállítanak.Az IAF 16949 szabvány szerinti fejlett MES gyártásirányítási rendszert használva hatékonyan és biztonságosan kezeljük a gyártást.
Az erőforrások és a mérnökök összevonásával a programmegoldásokat is kínáljuk az IC programfejlesztéstől és szoftverezéstől az áramkör tervezésig.Az egészségügyi és ügyfélelektronikai projektek fejlesztésében szerzett tapasztalatunkkal átvehetjük ötleteit, és életre kelthetjük a tényleges terméket.A szoftver, a program és magának a táblának a fejlesztésével a tábla teljes gyártási folyamatát, valamint a végtermékeket menedzselhetjük.PCB-gyárunknak és a mérnököknek köszönhetően versenyelőnyöket biztosít számunkra a hagyományos gyárral szemben.A terméktervező és fejlesztő csapat, a különböző mennyiségek bevett gyártási módszere és az ellátási lánc közötti hatékony kommunikáció alapján biztosak vagyunk abban, hogy szembenézünk a kihívásokkal és elvégezzük a munkát.
| PCBA képesség | |
| Automata berendezés | Leírás |
| PCB500 lézeres jelölőgép | Jelölési tartomány: 400*400mm |
| Sebesség: ≤7000mm/S | |
| Maximális teljesítmény: 120W | |
| Q-kapcsolás, terhelési arány: 0-25KHZ;0-60% | |
| Nyomdagép DSP-1008 | PCB mérete: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Stencilméret: MAX:737*737mm MIN.:420*520mm | |
| Kaparónyomás: 0,5-10 Kgf/cm2 | |
| Tisztítási mód: Vegytisztítás, nedves tisztítás, porszívózás (programozható) | |
| Nyomtatási sebesség: 6-200mm/sec | |
| Nyomtatási pontosság: ±0,025 mm | |
| SPI | Mérési elv: 3D fehér fény PSLM PMP |
| Mérési tétel: Forrasztópaszta térfogata, területe, magassága, XY eltolás, forma | |
| Objektív felbontás: 18um | |
| Pontosság: XY felbontás: 1 um; Nagy sebesség: 0,37 um | |
| Nézet mérete: 40*40mm | |
| FOV sebesség: 0,45 s/FOV | |
| Nagy sebességű SMT gép SM471 | PCB mérete: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Rögzítő tengelyek száma: 10 orsó x 2 konzol | |
| Alkatrész mérete: Chip 0402 (01005 hüvelyk) ~ □14mm (H12mm) IC, csatlakozó (az elvezetés osztásköze 0,4 mm),※ BGA, CSP (ón golyótávolság 0,4 mm) | |
| Szerelési pontosság: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Szerelési sebesség: 75000 CPH | |
| Nagy sebességű SMT gép SM482 | PCB mérete: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Rögzítő tengelyek száma: 10 orsó x 1 konzol | |
| Alkatrész mérete: 0402 (01005 hüvelyk) ~ □ 16 mm IC, csatlakozó (elővezetés emelkedése 0,4 mm), ※ BGA, CSP (bádoggolyó távolság 0,4 mm) | |
| Szerelési pontosság: ±50μm@μ+3σ (a szabványos chip méretétől függően) | |
| Szerelési sebesség: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogén reflux kemence | Zóna: 9 fűtési zóna, 2 hűtőzóna |
| Hőforrás: Forró levegő konvekció | |
| Hőmérséklet-szabályozás pontossága: ±1 ℃ | |
| Hőkompenzációs kapacitás: ±2 ℃ | |
| Keringési sebesség: 180-1800mm/perc | |
| Nyomszélesség tartomány: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Mérési elv: A HD kamera a NYÁK kártyára besugárzó háromszínű fény minden részének visszaverődési állapotát veszi, és az egyes pixelpontok szürke és RGB értékeinek képének vagy logikai működésének egyeztetésével ítéli meg. |
| Mérési tétel: Forrasztópaszta nyomtatási hibák, alkatrészhibák, forrasztási hézaghibák | |
| Objektív felbontás: 10um | |
| Pontosság: XY felbontás: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Maximális érzékelési méret: 235mm*385mm |
| Maximális teljesítmény: 8W | |
| Maximális feszültség: 90KV/100KV | |
| Fókuszméret: 5μm | |
| Biztonság (sugárdózis): ＜1uSv/h | |
| Hullámforrasztás DS-250 | PCB szélesség: 50-250mm |
| PCB átviteli magasság: 750 ± 20 mm | |
| Átviteli sebesség: 0-2000mm | |
| Előmelegítő zóna hossza: 0,8M | |
| Előmelegítő zóna száma: 2 | |
| Hullámszám: Kettős hullám | |
| Deszkaosztó gép | Működési tartomány: MAX:285*340mm MIN.:50*50mm |
| Vágási pontosság: ±0,10 mm | |
| Vágási sebesség: 0-100mm/S | |
| Az orsó forgási sebessége: MAX: 40000 ford./perc | |
| Technológiai képesség | ||
| Szám | Tétel | Nagyszerű képesség |
| 1 | alapanyag | Normál Tg FR4, Magas Tg FR4, PTFE, Rogers, Alacsony Dk/Df stb. |
| 2 | Forrasztómaszk színe | zöld, piros, kék, fehér, sárga, lila, fekete |
| 3 | Legenda színe | fehér, sárga, fekete, piros |
| 4 | Felületkezelés típusa | ENIG, Merülő ón, HAF, HAF LF, OSP, flash gold, gold finger, sterling ezüst |
| 5 | Max.rétegfeltöltés (L) | 50 |
| 6 | Max.egység mérete (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.munkalap mérete (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.tábla vastagsága (mm) | 12 |
| 9 | Min.tábla vastagság (mm) | 0.3 |
| 10 | Lemezvastagság tűrés (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Regisztrációs tűrés (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mechanikus furat átmérő (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.lézeres fúró furat átmérője (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspektus (átmenő lyukon) | 15:1 |
| Max.szempont (mikro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.lyuk széle a réz térig (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.belső réteg hézag (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.lyuk szélétől a lyuk széléig terjedő távolság (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.furat éle a profil vonalközéig (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.belső réteg réz a profilvonal üregéhez (mm) | 0.2 |
| 20 | Regisztrációs tűrés a furatok között (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.kész réz vastagság (um) | Külső réteg: 420 (12oz) Belső réteg: 210 (6 uncia) |
| 22 | Min.nyomszélesség (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.nyomköz (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Forrasztómaszk vastagsága (um) | vonal sarok: >8 (0,3 mil) rézre: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG arany vastagság (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkel vastagság (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling ezüst vastagsága (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL ón vastagság (um) | 0,75 |
| 29 | Merítési ón vastagsága (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Kemény vastagságú aranyozás arany vastagság (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | aranyujj bevonat arany vastagság (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | arany ujjú bevonat nikkel vastagság (um) | 3-15 |
| 33 | flash aranyozás arany vastagság (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash aranyozás nikkel vastagság (um) | 3-15 |
| 35 | profilméret tűrés (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.forrasztómaszk dugaszoló furat mérete (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0,25 (HAL vagy HAL-mentes: 0,35) |
| 38 | V-CUT pengepozíció tűrés (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT pozíciótűrés (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Arany ujj ferdeszög tűrés (o) | +/-5 |
| 41 | Impedancia tolerancia (%) | +/-5% |
| 42 | Vetedéstűrés (%) | 0,75% |
| 43 | Min.felirat szélessége (mm) | 0.1 |
| 44 | Tűz láng cals | 94V-0 |
| Különleges a Via in betétes termékekhez | Gyantával lezárt lyuk mérete (min.) (mm) | 0.3 |
| Gyantával lezárt lyuk mérete (max.) (mm) | 0,75 | |
| Gyantával bevont tábla vastagsága (min.) (mm) | 0.5 | |
| Gyantával bevont tábla vastagsága (max.) (mm) | 3.5 | |
| Gyantával lezárt maximális képarány | 8:1 | |
| Gyantával lezárt minimális lyuk távolság (mm) | 0.4 | |
| Különbözhet a furat mérete egy táblán? | Igen | |
| Hátsó sík tábla | Tétel | |
| Max.pnl méret (kész) (mm) | 580*880 | |
| Max.munkalap mérete (mm) | 914 × 620 | |
| Max.tábla vastagsága (mm) | 12 | |
| Max.rétegfeltöltés (L) | 60 | |
| Vonatkozás | 30:1 (Min. furat: 0,4 mm) | |
| Sor széles/köz (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Hátsó fúrási lehetőség | Igen | |
| A hátsó fúró tűrése (mm) | ±0,05 | |
| A présillesztő furatok tűrése (mm) | ±0,05 | |
| Felületkezelés típusa | OSP, ezüst, ENIG | |
| Merev-flex tábla | Furat mérete (mm) | 0.2 |
| Dielektromos vastagság (mm) | 0,025 | |
| A munkalap mérete (mm) | 350 x 500 | |
| Sor széles/köz (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Merevítő | Igen | |
| Flex tábla rétegek (L) | 8 (4 réteg rugalmas tábla) | |
| Merev táblarétegek (L) | ≥14 | |
| Felületkezelés | Minden | |
| Flex deszka középső vagy külső rétegben | Mindkét | |
| Speciális a HDI termékekhez | Lézeres fúrási furat mérete (mm) | 0,075 |
| Max.dielektromos vastagság (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektromos vastagság (mm) | 0,05 | |
| Max.vonatkozás | 1,5:1 | |
| Alsó betét mérete (mikro-átmenet alatt) (mm) | Lyuk mérete+0,15 | |
| Felső oldali párna mérete (mikro-átmeneten) (mm) | Lyuk mérete+0,15 | |
| Réz töltés vagy nem (igen vagy nem) (mm) | Igen | |
| Via in Pad design vagy nem (igen vagy nem) | Igen | |
| Eltemetett lyuk gyanta dugaszolva (igen vagy nem) | Igen | |
| Min.átmenő mérete rézzel tölthető (mm) | 0.1 | |
| Max.verem idők | bármely réteg | |