A merev-hajlékony NYÁK-ok (nyomtatott áramköri lapok) iránti kereslet egyre növekszik, mivel az iparágak kompakt, könnyű és rendkívül megbízható elektronikai megoldásokat keresnek. Ezek a hibrid áramkörök ötvözik a merev lapok tartósságát a hajlítható hordozók rugalmasságával, így ideálisak repülőgépiparban, orvosi implantátumokban, viselhető eszközökben és fejlett autóipari rendszerekben.
A vezető merev-flexibilis NYÁK-gyártók a legmodernebb gyártási technikákba fektetnek be, hogy kielégítsék a nagy sűrűségű összeköttetések (HDI) és a miniatürizált elektronika iránti növekvő igényt. A legfontosabb újítások a következők:
-Lézeres fúrás és mikrofurat-technológia az ultrafinom áramkörökhöz
-Fejlett laminálási eljárások a rétegek tapadásának biztosítására terhelés alatt
-Beágyazott komponensintegráció a helytakarékos kialakítás érdekében
A merev-hajlított NYÁK-ok gyártásának egyik legnagyobb kihívása a jelintegritás és a mechanikai ellenálló képesség fenntartása ismételt hajlítás során. A gyártók ezt nagy teljesítményű poliimid fóliákkal és optimalizált rétegelt lemezekkel kezelik.
Emellett az 5G, az IoT és az összecsukható eszközök térnyerése tovább hajtja a merev-hajlékony NYÁK-technológiát. A vállalatok most olyan ultravékony, nagyfrekvenciás lapokat fejlesztenek, amelyek képesek támogatni a következő generációs kommunikációs szabványokat.
Ahogy az elektronika folyamatosan fejlődik, a merev-hajlítható NYÁK-gyártók továbbra is az élvonalban maradnak, lehetővé téve a kisebb, gyorsabb és tartósabb eszközök gyártását a jövőben.
Közzététel ideje: 2025. június 27.