인쇄회로기판용 EMS 솔루션
설명
SMT 라인 20개, DIP 8개, 테스트 라인용 SPI, AOI, X-Ray 장치를 갖추고 다양한 조립 기술과 다층 PCBA, 유연한 PCBA를 생산하는 고급 서비스를 제공합니다.당사 전문 연구실은 ROHS, 낙하, ESD, 고온 및 저온 시험 장치를 보유하고 있습니다.모든 제품은 엄격한 품질 관리를 통해 전달됩니다.IAF 16949 표준에 따른 제조 관리를 위한 첨단 MES 시스템을 사용하여 생산을 효과적이고 안전하게 처리합니다.
리소스와 엔지니어를 결합하여 IC 프로그램 개발 및 소프트웨어에서 전기 회로 설계에 이르는 프로그램 솔루션도 제공할 수 있습니다.의료 및 고객 전자 제품 분야의 프로젝트 개발 경험을 바탕으로 당사는 귀하의 아이디어를 이어받아 실제 제품에 생명을 불어넣을 수 있습니다.소프트웨어, 프로그램, 보드 자체를 개발함으로써 최종 제품은 물론 보드의 전체 제조 과정을 관리할 수 있습니다.PCB 공장과 엔지니어 덕분에 일반 공장에 비해 경쟁 우위를 제공합니다.제품 디자인 및 개발팀, 다양한 수량의 확립된 제조 방법, 공급망 간의 효과적인 의사소통을 기반으로 우리는 도전에 직면하고 작업을 완료할 자신이 있습니다.
| PCBA 기능 | |
| 자동 장비 | 설명 |
| 레이저 마킹기 PCB500 | 표하기 범위: 400*400mm |
| 속도: ≤7000mm/S | |
| 최대 전력: 120W | |
| Q 스위칭, 듀티 비율: 0-25KHZ;0-60% | |
| 인쇄기 DSP-1008 | PCB 크기: 최대:400*34mm 최소:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| 스텐실 크기: 최대: 737*737mm 최소:420*520mm | |
| 긁는 도구 압력: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| 청소 방법 : 드라이 클리닝, 습식 클리닝, 진공 청소 (프로그램 가능) | |
| 인쇄 속도: 6~200mm/sec | |
| 인쇄 정확도: ±0.025mm | |
| SPI | 측정 원리: 3D 백색광 PSLM PMP |
| 측정항목 : 솔더 페이스트 부피, 면적, 높이, XY 오프셋, 형상 | |
| 렌즈 해상도: 18um | |
| 정밀도: XY 해상도: 1um; 고속: 0.37um | |
| 전망 차원: 40*40mm | |
| FOV 속도: 0.45s/FOV | |
| 고속 SMT 기계 SM471 | PCB 크기: 최대:460*250mm 최소:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 스핀들 10개 x 캔틸레버 2개 | |
| 부품 크기: 칩 0402(01005 인치) ~ □14mm(H12mm) IC,커넥터(리드 피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석 볼 간격 0.4mm) | |
| 장착 정확도: 칩 ±50um@3ó/칩, QFP ±30um@3ó/칩 | |
| 장착 속도: 75000 CPH | |
| 고속 SMT 기계 SM482 | PCB 크기: 최대:460*400mm 최소:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| 장착 샤프트 수: 스핀들 10개 x 캔틸레버 1개 | |
| 부품 크기: 0402(01005 인치) ~ □16mm IC,커넥터(리드 피치 0.4mm),※BGA,CSP(주석 볼 간격 0.4mm) | |
| 장착 정도 : ±50μm@μ+3σ (표준 칩 크기에 따름) | |
| 장착 속도: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III 질소 환류로 | 구역: 가열 구역 9개, 냉각 구역 2개 |
| 열원: 열기 대류 | |
| 온도 조절 정밀도: ±1℃ | |
| 열보상능력 : ±2℃ | |
| 궤도 속도: 180-1800mm/min | |
| 트랙 폭 범위: 50~460mm | |
| AOI ALD-7727D | 측정 원리: HD 카메라는 PCB 기판에 조사되는 3색 빛의 각 부분의 반사 상태를 획득하고 각 픽셀 포인트의 회색 및 RGB 값의 이미지 또는 논리적 연산을 일치시켜 판단합니다. |
| 측정 항목 : 솔더 페이스트 인쇄 불량, 부품 불량, 솔더 조인트 불량 | |
| 렌즈 해상도: 10um | |
| 정밀도: XY 해상도: ≤8um | |
| 3D 엑스레이 AX8200MAX | 최대 감지 크기: 235mm*385mm |
| 최대 전력: 8W | |
| 최대 전압: 90KV/100KV | |
| 초점 크기: 5μm | |
| 안전(방사선량): <1uSv/h | |
| 웨이브 솔더링 DS-250 | PCB 폭: 50-250mm |
| PCB 전송 높이: 750 ± 20mm | |
| 전송 속도: 0-2000mm | |
| 예열 구역 길이: 0.8M | |
| 예열 구역 수: 2 | |
| 웨이브 번호: 듀얼 웨이브 | |
| 보드 스플리터 기계 | 작동 범위: 최대: 285*340mm 최소: 50*50mm |
| 절단 정밀도: ±0.10mm | |
| 절단 속도: 0~100mm/S | |
| 스핀들 회전 속도: MAX:40000rpm | |
| 기술 역량 | ||
| 숫자 | 안건 | 훌륭한 능력 |
| 1 | 기본 재료 | 일반 Tg FR4, 높은 Tg FR4, PTFE, Rogers, 낮은 Dk/Df 등 |
| 2 | 솔더 마스크 색상 | 녹색, 빨간색, 파란색, 흰색, 노란색, 보라색, 검정색 |
| 3 | 범례 색상 | 흰색, 노란색, 검정색, 빨간색 |
| 4 | 표면 처리 유형 | ENIG, 침수 주석, HAF, HAF LF, OSP, 플래시 골드, 골드 핑거, 스털링 실버 |
| 5 | 최대.레이어업(L) | 50 |
| 6 | 최대.단위 크기(mm) | 620*813(24"*32") |
| 7 | 최대.작업 패널 크기(mm) | 620*900(24"x35.4") |
| 8 | 최대.보드 두께(mm) | 12 |
| 9 | 최소판두께(mm) | 0.3 |
| 10 | 판두께 공차(mm) | T<1.0mm: +/-0.10mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | 등록 공차(mm) | +/-0.10 |
| 12 | 최소기계적 드릴링 구멍 직경(mm) | 0.15 |
| 13 | 최소레이저 드릴링 구멍 직경(mm) | 0.075 |
| 14 | 최대.측면(관통 구멍) | 15:1 |
| 최대.양상(마이크로비아) | 1.3:1 | |
| 15 | 최소구멍 가장자리에서 구리 공간까지(mm) | L≤10, 0.15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0.2; L=36-44, 0.25; L>44, 0.3 |
| 16 | 최소내부 레이 클리어런스(mm) | 0.15 |
| 17 | 최소구멍 가장자리에서 구멍 가장자리까지의 공간(mm) | 0.28 |
| 18 | 최소구멍 가장자리에서 프로파일 라인까지의 공간(mm) | 0.2 |
| 19 | 최소프로파일 라인 공간에 대한 내부 레이 구리 (mm) | 0.2 |
| 20 | 구멍 간 등록 공차(mm) | ±0.05 |
| 21 | 최대.완성된 구리 두께(um) | 외부 레이어: 420 (12oz) 내부 레이어: 210 (6oz) |
| 22 | 최소트레이스 폭(mm) | 0.075(3밀) |
| 23 | 최소추적 공간(mm) | 0.075(3밀) |
| 24 | 솔더 마스크 두께(um) | 라인 코너 : >8 (0.3mil) 구리: >10(0.4mil) |
| 25 | ENIG 황금 두께(um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG 니켈 두께(um) | 3-9 |
| 27 | 스털링 실버 두께(um) | 0.15-0.75 |
| 28 | 최소HAL 주석 두께(um) | 0.75 |
| 29 | 침지 주석 두께(um) | 0.8-1.2 |
| 30 | 단단한 금도금 금두께(um) | 1.27-2.0 |
| 31 | 골든 핑거 플레이팅 골드 두께(um) | 0.025-1.51 |
| 32 | 골든 핑거 도금 니켈 두께(um) | 3-15 |
| 33 | 플래시 금도금 금 두께 (um) | 0,025-0.05 |
| 34 | 플래시 금도금 니켈 두께 (um) | 3-15 |
| 35 | 프로파일 크기 공차(mm) | ±0.08 |
| 36 | 최대.솔더 마스크 막힘 구멍 크기(mm) | 0.7 |
| 37 | BGA 패드(mm) | ≥0.25(HAL 또는 HAL 프리:0.35) |
| 38 | V-CUT 블레이드 위치 공차(mm) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT 위치 공차(mm) | +/-0.10 |
| 40 | 골드 핑거 베벨 각도 공차(o) | +/-5 |
| 41 | 임피던스 허용오차(%) | +/-5% |
| 42 | 변형 공차(%) | 0.75% |
| 43 | 최소범례 폭(mm) | 0.1 |
| 44 | 불꽃칼스 | 94V-0 |
| 패드 제품의 Via 전용 | 수지 막힌 구멍 크기(최소)(mm) | 0.3 |
| 수지 막힌 구멍 크기(최대)(mm) | 0.75 | |
| 수지 연결 보드 두께(최소)(mm) | 0.5 | |
| 수지 연결 보드 두께(최대)(mm) | 3.5 | |
| 레진 플러그 최대 종횡비 | 8:1 | |
| 수지 막힌 최소 구멍 대 구멍 공간(mm) | 0.4 | |
| 한 보드의 구멍 크기를 다르게 할 수 있나요? | 예 | |
| 백플레인 보드 | 안건 | |
| 최대.pnl 크기(완료)(mm) | 580*880 | |
| 최대.작업 패널 크기(mm) | 914×620 | |
| 최대.보드 두께(mm) | 12 | |
| 최대.레이어업(L) | 60 | |
| 측면 | 30:1(최소 구멍: 0.4mm) | |
| 라인 폭/공간(mm) | 0.075/ 0.075 | |
| 백 드릴 기능 | 예 | |
| 백드릴 공차(mm) | ±0.05 | |
| 압입 구멍의 공차(mm) | ±0.05 | |
| 표면 처리 유형 | OSP, 스털링 실버, ENIG | |
| 리지드 플렉스 보드 | 구멍 크기(mm) | 0.2 |
| 유전체 두께(mm) | 0.025 | |
| 작업 패널 크기(mm) | 350x500 | |
| 라인 폭/공간(mm) | 0.075/ 0.075 | |
| 보강재 | 예 | |
| 플렉스 보드 레이어(L) | 8개(플렉스 보드 4겹) | |
| 견고한 보드 레이어(L) | ≥14 | |
| 표면 처리 | 모두 | |
| 중간 또는 외부 레이어의 플렉스 보드 | 둘 다 | |
| HDI 제품에 대한 특별 | 레이저 드릴링 구멍 크기(mm) | 0.075 |
| 최대.유전체 두께(mm) | 0.15 | |
| 최소유전체 두께(mm) | 0.05 | |
| 최대.측면 | 1.5:1 | |
| 바닥 패드 크기(마이크로 비아 아래)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 윗면 패드 크기(마이크로 비아)(mm) | 구멍 크기+0.15 | |
| 구리 충진 여부(예 또는 아니오)(mm) | 예 | |
| 패드 디자인을 통해 여부(예 또는 아니오) | 예 | |
| 매립된 구멍 수지 막힘(예 또는 아니요) | 예 | |
| 최소비아 크기는 구리로 채워질 수 있음(mm) | 0.1 | |
| 최대.스택 시간 | 모든 레이어 | |