EMS Léisunge fir Printed Circuit Board
Beschreiwung
Equipéiert mat SPI, AOI, an X-Ray Apparat fir 20 SMT Linnen, 8 DIP, an Test Linnen, bidden mir eng fortgeschratt Service datt eng breet Palette vun Assemblée Techniken ëmfaasst an produzéiere der Multi-Layer PCBA, flexibel PCBA.Eise professionnelle Laboratoire huet ROHS, Drop, ESD, an héich an niddreg Temperatur Tester Apparater.All d'Produkter ginn duerch strikt Qualitéitskontroll vermëttelt.Mat dem fortgeschrattenen MES System fir Fabrikatiounsmanagement ënner IAF 16949 Standard handhaben mir d'Produktioun effektiv a sécher.
Duerch d'Kombinatioun vun de Ressourcen an den Ingenieuren kënne mir och d'Programmléisungen ubidden, vun der IC Programmentwécklung a Software bis zum elektresche Circuit Design.Mat Erfahrung an der Entwécklung vun Projeten an der Gesondheetsariichtung a Client Elektronik, kënne mir Är Iddien iwwerhuelen an dat eigentlecht Produkt zum Liewen bréngen.Andeems Dir d'Software, de Programm an de Board selwer entwéckelen, kënne mir de ganze Fabrikatiounsprozess fir de Board verwalten, souwéi d'Finale Produkter.Dank eiser PCB Fabréck an d'Ingenieuren gëtt et eis kompetitiv Virdeeler am Verglach zu der gewéinlecher Fabréck.Baséierend op dem Produktdesign & Entwécklungsteam, der etabléierter Fabrikatiounsmethod vu verschiddene Quantitéiten, an effektiver Kommunikatioun tëscht der Versuergungskette, si mir zouversiichtlech d'Erausfuerderungen ze stellen an d'Aarbecht gemaach ze kréien.
| PCBA Kapazitéit | |
| Automatesch Ausrüstung | Beschreiwung |
| Laser Marquage Maschinn PCB500 | Marquage Beräich: 400 * 400mm |
| Geschwindegkeet: ≤7000 mm/S | |
| Maximal Muecht: 120W | |
| Q-schalten, Flicht Verhältnis: 0-25KHZ;0-60% | |
| Dréckerei Maschinn DSP-1008 | PCB Gréisst: MAX: 400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Schabloun Gréisst: MAX: 737 * 737mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Scraper Drock: 0,5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Botzen Method: dréchen Botzen, naass Botzen, Staubsauger Botzen (programméierbar) | |
| Drockgeschwindegkeet: 6 ~ 200mm/s | |
| Drockgenauegkeet: ± 0,025 mm | |
| SPI | Messprinzip: 3D White Light PSLM PMP |
| Miessartikel: Solderpaste Volume, Fläch, Héicht, XY Offset, Form | |
| Lens Resolutioun: 18um | |
| Präzisioun: XY Resolutioun: 1um; Héich Geschwindegkeet: 0,37 um | |
| Vue Dimensioun: 40 * 40mm | |
| FOV Geschwindegkeet: 0,45s / FOV | |
| Héichgeschwindeg SMT Maschinn SM471 | PCB Gréisst: MAX: 460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Zuel vun Opriichte shafts: 10 spindles x 2 cantilevers | |
| Komponent Gréisst: Chip 0402 (01005 Zoll) ~ □ 14mm (H12mm) IC, Connector (Lead Pitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Zinn Ball Abstand 0.4mm) | |
| Montagegenauegkeet: Chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Montéierung Vitesse: 75000 CPH | |
| Héichgeschwindeg SMT Maschinn SM482 | PCB Gréisst: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Zuel vun Opriichte shafts: 10 spindles x 1 cantilever | |
| Komponent Gréisst: 0402 (01005 Zoll) ~ □ 16mm IC, Connector (Lead Pitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Tin Ball Abstand 0.4mm) | |
| Montagegenauegkeet: ± 50μm @ μ+3σ (no Standard Chip Gréisst) | |
| Montéierung Vitesse: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogen reflux Uewen | Zone: 9 Heizzonen, 2 Killzonen |
| Hëtzt Quell: Hot Loft Konvektioun | |
| Temperatur Kontroll Präzisioun: ± 1 ℃ | |
| Wärmekompensatiounskapazitéit: ± 2℃ | |
| Ëmlafgeschwindegkeet: 180-1800 mm/min | |
| Streck Breet Gamme: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | Miessprinzip: D'HD Kamera kritt de Reflexiounszoustand vun all Deel vun der dräifaarweger Liichtstrahlung op der PCB Board, a beurteelt et andeems d'Bild oder d'logesch Operatioun vu Grau a RGB Wäerter vun all Pixelpunkt passen. |
| Miessartikel: Solder Paste Dréckfehler, Deeldefekter, Solderverbindungsfehler | |
| Lens Resolutioun: 10um | |
| Präzisioun: XY Resolutioun: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Maximal erkennen Gréisst: 235mm * 385mm |
| Maximal Muecht: 8W | |
| Maximal Volt: 90KV / 100KV | |
| Fokus Gréisst: 5μm | |
| Sécherheet (Stralungsdosis): ＜1uSv/h | |
| Wave soldering DS-250 | PCB Breet: 50-250mm |
| PCB Transmissioun Héicht: 750 ± 20 mm | |
| Transmissioun Vitesse: 0-2000mm | |
| Längt vun preheating Zone: 0,8M | |
| Zuel vun de Virheizungszone: 2 | |
| Wave Zuel: Dual Wave | |
| Verwaltungsrot splitter Maschinn | Aarbechtsberäich: MAX: 285 * 340 mm MIN: 50 * 50 mm |
| Ausschneiden Präzisioun: ± 0,10 mm | |
| Schneidgeschwindegkeet: 0~100mm/S | |
| Rotatiounsgeschwindegkeet vun der Spindel: MAX: 40000 U/min | |
| Technologie Kapazitéit | ||
| Zuel | Artikel | Grouss Fäegkeet |
| 1 | Basismaterial | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
| 2 | Solder Mask Faarf | gréng, rout, blo, wäiss, giel, violett, schwaarz |
| 3 | Legend Faarf | wäiss, giel, schwaarz, rout |
| 4 | Uewerfläch Behandlung Typ | ENIG, Immersion tin, HAF, HAF LF, OSP, Flash Gold, Goldfinger, Sterling Silver |
| 5 | Max.Layer-up (L) | 50 |
| 6 | Max.Eenheet Gréisst (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.Aarbecht Panel Gréisst (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Max.Borddicke (mm) | 12 |
| 9 | Min.Borddicke (mm) | 0.3 |
| 10 | Borddicke Toleranz (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Aschreiwung Toleranz (mm) | +/- 0,10 |
| 12 | Min.mechanesch Bueraarbechten Duerchmiesser (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.Laser Bueraarbechten Duerchmiesser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.Aspekt (duerch Lach) | 15:1 |
| Max.Aspekt (Mikrovia) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.Lachrand zum Kupferraum (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.bannenzege Spillraum (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.Lachrand zu Lachrandraum (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.Lachrand zum Profillinnraum (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.Innere Layout Kupfer bis Profil Linn Sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Aschreiwung Toleranz tëscht Lächer (mm) | ± 0,05 |
| 21 | Max.fäerdeg Kupferdicke (um) | Bausseschicht: 420 (12oz) Innere Schicht: 210 (6oz) |
| 22 | Min.Spuerbreet (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.Spuerraum (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Solder Mask Dicke (um) | Linn Corner: >8 (0.3mil) op Kupfer: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG golden thickness (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG Néckel Dicke (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling Sëlwer Dicke (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL Zinn Dicke (um) | 0,75 |
| 29 | Immersion tin thickness (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-décke Goldplating Golddicke (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | golden finger plating gold thickness (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gëllene Fanger Plating Néckel Dicke (um) | 3-15 |
| 33 | Flash Goldplating Golddicke (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | Flash Gold Plating Néckel Dicke (um) | 3-15 |
| 35 | Profilgréisst Toleranz (mm) | ± 0,08 |
| 36 | Max.Solder Mask Stecker Lach Gréisst (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA Pad (mm) | ≥0.25 (HAL oder HAL Gratis: 0.35) |
| 38 | V-CUT Blade Positioun Toleranz (mm) | +/- 0,10 |
| 39 | V-CUT Positioun Toleranz (mm) | +/- 0,10 |
| 40 | Goldfinger Schrägwinkel Toleranz (o) | +/- 5 |
| 41 | Impedanz Toleranz (%) | +/- 5% |
| 42 | Warpage Toleranz (%) | 0,75% |
| 43 | Min.Legend Breet (mm) | 0.1 |
| 44 | Feier Flam calss | 94v-0 |
| Speziell fir Via an Pad Produkter | Harz verstoppt Lach Gréisst (min.) (mm) | 0.3 |
| Harz verstoppt Lach Gréisst (max.) (mm) | 0,75 | |
| Harz verstoppt Brettdicke (min.) (mm) | 0,5 | |
| Harz verstoppt Brettdicke (max.) (mm) | 3.5 | |
| Harz verstoppt maximal Aspekt Verhältnis | 8: 1 | |
| Harz verstoppt Minimum Lach zu Lach Raum (mm) | 0.4 | |
| Kann d'Lachgréisst an engem Bord ënnerscheeden? | Jo | |
| Back Fliger Verwaltungsrot | Artikel | |
| Max.pnl Gréisst (fäerdeg) (mm) | 580*880 | |
| Max.Aarbecht Panel Gréisst (mm) | 914 × 620 | |
| Max.Borddicke (mm) | 12 | |
| Max.Layer-up (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. Loch: 0,4 mm) | |
| Linn breet / Raum (mm) | 0,075 / 0,075 | |
| Réckbohrfäegkeet | Jo | |
| Toleranz vum Réckbohr (mm) | ± 0,05 | |
| Toleranz vu Presspass Lächer (mm) | ± 0,05 | |
| Uewerfläch Behandlung Typ | OSP, Sterling Sëlwer, ENIG | |
| Steif-flex Verwaltungsrot | Lach Gréisst (mm) | 0.2 |
| Dielektresch Dicke (mm) | 0,025 | |
| Aarbecht Panel Gréisst (mm) | 350 x 500 | |
| Linn breet / Raum (mm) | 0,075 / 0,075 | |
| Verstäerkung | Jo | |
| Flexboard Schichten (L) | 8 (4 Ply vu Flexboard) | |
| Steife Bordschichten (L) | ≥14 | |
| Uewerfläch Behandlung | All | |
| Flex Board an der Mëtt oder baussenzeger Schicht | Souwuel | |
| Speziell fir HDI Produkter | Laser Bueraarbechten Lach Gréisst (mm) | 0,075 |
| Max.dielektresch Dicke (mm) | 0.15 | |
| Min.dielektresch Dicke (mm) | 0,05 | |
| Max.Aspekt | 1,5:1 | |
| Bottom Pad Gréisst (ënner Micro-via) (mm) | Lach Gréisst + 0,15 | |
| Top Säit Pad Gréisst (op Mikro-via) (mm) | Lach Gréisst + 0,15 | |
| Kupferfüllung oder net (jo oder nee) (mm) | Jo | |
| Via am Pad Design oder net (jo oder nee) | Jo | |
| Begruewe Lach Harz verstoppt (jo oder nee) | Jo | |
| Min.iwwer Gréisst kann Koffer gefëllt ginn (mm) | 0.1 | |
| Max.Stack mol | all Layer | |