Pieprasījums pēc stingrām, elastīgām PCB (iespiedshēmu platēm) strauji pieaug, jo nozares meklē kompaktus, vieglus un ļoti uzticamus elektroniskos risinājumus. Šīs hibrīdshēmas apvieno stingru platu izturību ar elastīgu substrātu elastību, padarot tās ideāli piemērotas kosmosa, medicīnas implantu, valkājamo ierīču un modernu automobiļu sistēmu vajadzībām.
Vadošie stingro-elastīgo PCB ražotāji iegulda līdzekļus modernākās ražošanas tehnoloģijās, lai apmierinātu pieaugošo pieprasījumu pēc augsta blīvuma starpsavienojumiem (HDI) un miniaturizētas elektronikas. Galvenie jauninājumi ietver:
-Lāzera urbšana un mikrocaurumu tehnoloģija īpaši smalkām shēmām
-Uzlaboti laminēšanas procesi, lai nodrošinātu slāņu saķeri slodzes apstākļos
-Iegulto komponentu integrācija vietu taupošiem dizainiem
Viens no lielākajiem izaicinājumiem stingrās-lokāmās PCB ražošanā ir signāla integritātes un mehāniskās noturības saglabāšana atkārtotas locīšanas laikā. Ražotāji to risina, izmantojot augstas veiktspējas poliimīda plēves un optimizētus savstarpēji savienotus dizainus.
Turklāt 5G, lietu interneta (IoT) un salokāmo ierīču pieaugums vēl vairāk veicina stingru-lokāmu PCB tehnoloģiju attīstību. Uzņēmumi tagad izstrādā īpaši plānas, augstas frekvences plates, kas spēj atbalstīt nākamās paaudzes sakaru standartus.
Elektronikai turpinot attīstīties, stingro-elastīgo PCB ražotāji saglabās vadošo pozīciju, nākotnē nodrošinot mazākas, ātrākas un izturīgākas ierīces.
Publicēšanas laiks: 2025. gada 27. jūnijs