मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी ईएमएस उपाय
वर्णन
20 एसएमटी लाइन्स, 8 डीआयपी आणि टेस्ट लाईन्ससाठी एसपीआय, एओआय आणि एक्स-रे डिव्हाइससह सुसज्ज, आम्ही एक प्रगत सेवा ऑफर करतो ज्यामध्ये असेंबली तंत्रांची विस्तृत श्रेणी समाविष्ट आहे आणि मल्टी-लेयर पीसीबीए, लवचिक पीसीबीए तयार करतो.आमच्या व्यावसायिक प्रयोगशाळेत ROHS, ड्रॉप, ESD आणि उच्च आणि निम्न तापमान चाचणी उपकरणे आहेत.सर्व उत्पादने कठोर गुणवत्ता नियंत्रणाद्वारे दिली जातात.IAF 16949 मानक अंतर्गत उत्पादन व्यवस्थापनासाठी प्रगत MES प्रणाली वापरून, आम्ही उत्पादन प्रभावीपणे आणि सुरक्षितपणे हाताळतो.
संसाधने आणि अभियंते एकत्र करून, आम्ही आयसी प्रोग्राम डेव्हलपमेंट आणि सॉफ्टवेअरपासून इलेक्ट्रिक सर्किट डिझाइनपर्यंत प्रोग्राम सोल्यूशन्स देखील देऊ शकतो.हेल्थकेअर आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समधील प्रकल्प विकसित करण्याच्या अनुभवासह, आम्ही तुमच्या कल्पना स्वीकारू शकतो आणि वास्तविक उत्पादन जिवंत करू शकतो.सॉफ्टवेअर, प्रोग्राम आणि बोर्ड स्वतः विकसित करून, आम्ही बोर्डसाठी संपूर्ण उत्पादन प्रक्रिया तसेच अंतिम उत्पादनांचे व्यवस्थापन करू शकतो.आमच्या PCB कारखाना आणि अभियंत्यांना धन्यवाद, ते आम्हाला सामान्य कारखान्याच्या तुलनेत स्पर्धात्मक फायदे प्रदान करते.उत्पादन डिझाइन आणि विकास कार्यसंघ, विविध प्रमाणांची प्रस्थापित उत्पादन पद्धत आणि पुरवठा साखळीतील प्रभावी संवादाच्या आधारे, आम्ही आव्हानांना सामोरे जाण्याचा आणि काम पूर्ण करण्याचा आत्मविश्वास बाळगतो.
PCBA क्षमता | |
स्वयंचलित उपकरणे | वर्णन |
लेझर मार्किंग मशीन PCB500 | मार्किंग रेंज: 400*400mm |
वेग: ≤7000mm/S | |
कमाल शक्ती: 120W | |
क्यू-स्विचिंग, ड्यूटी रेशो: 0-25KHZ;०-६०% | |
प्रिंटिंग मशीन DSP-1008 | PCB आकार: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
स्टॅन्सिल आकार: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
स्क्रॅपर दाब: 0.5~10Kgf/cm2 | |
साफसफाईची पद्धत: ड्राय क्लीनिंग, ओले क्लीनिंग, व्हॅक्यूम क्लीनिंग (प्रोग्राम करण्यायोग्य) | |
मुद्रण गती: 6~200mm/sec | |
मुद्रण अचूकता: ±0.025 मिमी | |
SPI | मापन तत्त्व: 3D पांढरा प्रकाश PSLM PMP |
मापन आयटम: सोल्डर पेस्ट व्हॉल्यूम, क्षेत्र, उंची, XY ऑफसेट, आकार | |
लेन्स रिझोल्यूशन: 18um | |
अचूकता: XY रिझोल्यूशन: 1um; उच्च गती: 0.37um | |
दृश्य परिमाण: 40*40mm | |
FOV गती: 0.45s/FOV | |
हाय स्पीड एसएमटी मशीन SM471 | PCB आकार: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
माउंटिंग शाफ्ट्सची संख्या: 10 स्पिंडल x 2 कॅन्टिलिव्हर्स | |
घटक आकार: चिप 0402(01005 इंच) ~ □14mm(H12mm) IC,कनेक्टर(लीड पिच 0.4mm),※BGA,CSP(टिन बॉल स्पेसिंग 0.4mm) | |
माउंटिंग अचूकता: चिप ±50um@3ó/चिप, QFP ±30um@3ó/चिप | |
आरोहित गती: 75000 CPH | |
हाय स्पीड एसएमटी मशीन SM482 | PCB आकार: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
माउंटिंग शाफ्ट्सची संख्या: 10 स्पिंडल x 1 कॅन्टिलिव्हर | |
घटक आकार: 0402(01005 इंच) ~ □16mm IC, कनेक्टर (लीड पिच 0.4mm), ※BGA, CSP (टिन बॉल स्पेसिंग 0.4mm) | |
माउंटिंग अचूकता: ±50μm@μ+3σ (मानक चिपच्या आकारानुसार) | |
माउंटिंग गती: 28000 CPH | |
हेलर मार्क III नायट्रोजन रिफ्लक्स भट्टी | झोन: 9 हीटिंग झोन, 2 कूलिंग झोन |
उष्णता स्त्रोत: गरम हवा संवहन | |
तापमान नियंत्रण अचूकता: ±1℃ | |
थर्मल भरपाई क्षमता: ±2℃ | |
कक्षीय गती: 180-1800 मिमी/मिनिट | |
ट्रॅक रुंदी श्रेणी: 50-460 मिमी | |
AOI ALD-7727D | मापनाचे तत्त्व: HD कॅमेरा पीसीबी बोर्डवरील तीन-रंगाच्या प्रकाशाच्या प्रत्येक भागाची परावर्तन स्थिती प्राप्त करतो आणि प्रत्येक पिक्सेल पॉइंटच्या ग्रे आणि आरजीबी मूल्यांच्या प्रतिमेशी किंवा तार्किक ऑपरेशनशी जुळवून त्याचे परीक्षण करतो. |
मापन आयटम: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग दोष, भाग दोष, सोल्डर संयुक्त दोष | |
लेन्स रिझोल्यूशन: 10um | |
अचूकता: XY रिझोल्यूशन: ≤8um | |
3D एक्स-रे AX8200MAX | जास्तीत जास्त शोध आकार: 235 मिमी * 385 मिमी |
कमाल शक्ती: 8W | |
कमाल व्होल्टेज: 90KV/100KV | |
फोकस आकार: 5μm | |
सुरक्षा (रेडिएशन डोस): ~1uSv/h | |
वेव्ह सोल्डरिंग DS-250 | पीसीबी रुंदी: 50-250 मिमी |
पीसीबी ट्रान्समिशन उंची: 750 ± 20 मिमी | |
प्रसारण गती: 0-2000 मिमी | |
प्रीहीटिंग झोनची लांबी: 0.8M | |
प्रीहीटिंग झोनची संख्या: 2 | |
तरंग संख्या: दुहेरी लहर | |
बोर्ड स्प्लिटर मशीन | कार्यरत श्रेणी: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
कटिंग अचूकता: ±0.10 मिमी | |
कटिंग गती: 0~100mm/S | |
स्पिंडलच्या फिरण्याचा वेग: MAX:40000rpm |
तंत्रज्ञान क्षमता | ||
क्रमांक | आयटम | उत्तम क्षमता |
१ | बेस साहित्य | सामान्य Tg FR4, उच्च Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df इ. |
2 | सोल्डर मास्क रंग | हिरवा, लाल, निळा, पांढरा, पिवळा, जांभळा,काळा |
3 | आख्यायिका रंग | पांढरा, पिवळा, काळा, लाल |
4 | पृष्ठभाग उपचार प्रकार | ENIG, विसर्जन टिन, HAF, HAF LF, OSP, फ्लॅश गोल्ड, गोल्ड फिंगर, स्टर्लिंग सिल्व्हर |
5 | कमाललेयर-अप(L) | 50 |
6 | कमालयुनिट आकार (मिमी) | 620*813 (24"*32") |
7 | कमालकार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) | 620*900 (24"x35.4") |
8 | कमालबोर्ड जाडी (मिमी) | 12 |
9 | मि.बोर्ड जाडी (मिमी) | ०.३ |
10 | बोर्ड जाडी सहिष्णुता (मिमी) | टी<1.0 मिमी: +/-0.10 मिमी;T≥1.00mm: +/-10% |
11 | नोंदणी सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
12 | मि.यांत्रिक ड्रिलिंग भोक व्यास (मिमी) | 0.15 |
13 | मि.लेसर ड्रिलिंग होल व्यास (मिमी) | ०.०७५ |
14 | कमालपैलू (छिद्रातून) | १५:१ |
कमालपैलू (मायक्रो-मार्गे) | १.३:१ | |
15 | मि.भोक काठ ते तांब्याच्या जागेवर (मिमी) | L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3 |
16 | मि.इनरले क्लीयरन्स (मिमी) | 0.15 |
17 | मि.होल एज ते होल एज स्पेस(मिमी) | ०.२८ |
18 | मि.होल एज ते प्रोफाईल लाइन स्पेस(मिमी) | 0.2 |
19 | मि.इनरले कॉपर ते प्रोफाइल लाइन सॅप्स (मिमी) | 0.2 |
20 | छिद्रांमधील नोंदणी सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 |
21 | कमालतयार तांब्याची जाडी (उम) | बाह्य स्तर: 420 (12oz) आतील थर: 210 (6oz) |
22 | मि.ट्रेस रुंदी (मिमी) | ०.०७५ (३ दशलक्ष) |
23 | मि.ट्रेस स्पेस (मिमी) | ०.०७५ (३ दशलक्ष) |
24 | सोल्डर मास्कची जाडी (उम) | रेषा कोपरा : >8 (०.३मिल) तांब्यावर: >10 (0.4मिल) |
25 | ENIG सोनेरी जाडी (उम) | ०.०२५-०.१२५ |
26 | ENIG निकल जाडी (उम) | 3-9 |
27 | स्टर्लिंग चांदीची जाडी (उम) | ०.१५-०.७५ |
28 | मि.HAL कथील जाडी (उम) | ०.७५ |
29 | विसर्जन कथील जाडी (उम) | 0.8-1.2 |
30 | कडक-जाड सोन्याचा मुलामा सोन्याची जाडी (उम) | १.२७-२.० |
31 | गोल्डन फिंगर प्लेटिंग सोन्याची जाडी (उम) | ०.०२५-१.५१ |
32 | गोल्डन फिंगर प्लेटिंग निकल जाडी (उम) | 3-15 |
33 | फ्लॅश गोल्ड प्लेटिंग सोन्याची जाडी (उम) | ०,०२५-०.०५ |
34 | फ्लॅश गोल्ड प्लेटिंग निकल जाडी (उम) | 3-15 |
35 | प्रोफाइल आकार सहिष्णुता (मिमी) | ±0.08 |
36 | कमालसोल्डर मास्क प्लगिंग होल आकार (मिमी) | ०.७ |
37 | BGA पॅड (मिमी) | ≥0.25 (एचएएल किंवा एचएएल फ्री: 0.35) |
38 | V-CUT ब्लेड स्थिती सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
39 | V-CUT स्थिती सहिष्णुता (मिमी) | +/-0.10 |
40 | सोन्याचे बोट बेव्हल कोन सहिष्णुता (o) | +/-5 |
41 | प्रतिबाधा सहिष्णुता (%) | +/-5% |
42 | Warpage सहिष्णुता (%) | ०.७५% |
43 | मि.आख्यायिका रुंदी (मिमी) | ०.१ |
44 | अग्नि ज्वाला calss | 94V-0 |
पॅड उत्पादनांमध्ये Via साठी खास | राळ प्लग केलेले छिद्र आकार (मि.) (मिमी) | ०.३ |
राळ प्लग केलेले छिद्र आकार (कमाल) (मिमी) | ०.७५ | |
राळ प्लग केलेल्या बोर्डची जाडी (मि.) (मिमी) | ०.५ | |
राळ प्लग केलेल्या बोर्डची जाडी (कमाल) (मिमी) | ३.५ | |
राळ प्लग केलेले कमाल गुणोत्तर | ८:१ | |
राळ प्लग केलेले किमान छिद्र ते छिद्र जागेवर (मिमी) | ०.४ | |
एका बोर्डमध्ये छिद्रांच्या आकारात फरक करता येईल का? | होय | |
मागे विमान बोर्ड | आयटम | |
कमालpnl आकार (समाप्त) (मिमी) | ५८०*८८० | |
कमालकार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) | ९१४ × ६२० | |
कमालबोर्ड जाडी (मिमी) | 12 | |
कमाललेयर-अप(L) | 60 | |
पैलू | ३०:१ (किमान छिद्र: ०.४ मिमी) | |
रेषा रुंद/जागा (मिमी) | ०.०७५/ ०.०७५ | |
बॅक ड्रिल क्षमता | होय | |
बॅक ड्रिलची सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 | |
प्रेस फिट होल्सची सहनशीलता (मिमी) | ±0.05 | |
पृष्ठभाग उपचार प्रकार | OSP, स्टर्लिंग सिल्व्हर, ENIG | |
कडक-फ्लेक्स बोर्ड | भोक आकार (मिमी) | 0.2 |
डायलेक्ट्रिकल जाडी (मिमी) | ०.०२५ | |
कार्यरत पॅनेल आकार (मिमी) | ३५० x ५०० | |
रेषा रुंद/जागा (मिमी) | ०.०७५/ ०.०७५ | |
स्टिफनर | होय | |
फ्लेक्स बोर्ड स्तर (L) | 8 (फ्लेक्स बोर्डचे 4प्लिस) | |
कठोर बोर्ड स्तर (L) | ≥१४ | |
पृष्ठभाग उपचार | सर्व | |
फ्लेक्स बोर्ड मध्य किंवा बाह्य स्तरावर | दोन्ही | |
एचडीआय उत्पादनांसाठी खास | लेझर ड्रिलिंग होल आकार (मिमी) | ०.०७५ |
कमालडायलेक्ट्रिक जाडी (मिमी) | 0.15 | |
मि.डायलेक्ट्रिक जाडी (मिमी) | ०.०५ | |
कमालपैलू | १.५:१ | |
तळ पॅड आकार (मायक्रो-द्वारे) (मिमी) | भोक आकार+0.15 | |
वरच्या बाजूचे पॅड आकार (मायक्रो-मार्गे) (मिमी) | भोक आकार+0.15 | |
तांबे भरणे किंवा नाही (होय किंवा नाही) (मिमी) | होय | |
पॅड डिझाइनमध्ये किंवा नाही (होय किंवा नाही) | होय | |
पुरलेले भोक राळ प्लग केलेले (होय किंवा नाही) | होय | |
मि.आकाराद्वारे तांबे भरले जाऊ शकते (मिमी) | ०.१ | |
कमालस्टॅक वेळा | कोणताही थर |