Permintaan untuk PCB fleksibel tegar (Papan Litar Bercetak) meningkat apabila industri mencari penyelesaian elektronik yang padat, ringan dan sangat boleh dipercayai. Litar hibrid ini menggabungkan ketahanan papan tegar dengan fleksibiliti substrat boleh dibengkokkan, menjadikannya sesuai untuk aeroangkasa, implan perubatan, boleh pakai dan sistem automotif termaju.
Pengeluar PCB fleksibel tegar yang terkemuka sedang melabur dalam teknik fabrikasi canggih untuk memenuhi keperluan yang semakin meningkat untuk interkoneksi berketumpatan tinggi (HDI) dan elektronik kecil. Inovasi utama termasuk:
-Penggerudian laser dan teknologi mikrovia untuk litar ultra halus
-Proses laminasi lanjutan untuk memastikan lekatan lapisan di bawah tekanan
-Penyatuan komponen terbenam untuk reka bentuk penjimatan ruang
Salah satu cabaran terbesar dalam pengeluaran PCB fleksibel tegar ialah mengekalkan integriti isyarat dan daya tahan mekanikal di bawah lenturan berulang. Pengilang menangani perkara ini melalui filem polyimide berprestasi tinggi dan reka bentuk tindanan yang dioptimumkan.
Selain itu, peningkatan 5G, IoT dan peranti boleh lipat mendorong lagi teknologi PCB fleksibel tegar. Syarikat kini sedang membangunkan papan ultra nipis, frekuensi tinggi yang mampu menyokong piawaian komunikasi generasi seterusnya.
Memandangkan elektronik terus berkembang, pengeluar PCB fleksibel tegar akan kekal di barisan hadapan, membolehkan peranti yang lebih kecil, lebih pantas dan lebih tahan lama untuk masa hadapan.
Masa siaran: Jun-27-2025