EMS-oplossingen voor printplaten
Beschrijving
Uitgerust met een SPI-, AOI- en röntgenapparaat voor 20 SMT-lijnen, 8 DIP- en testlijnen, bieden we een geavanceerde service die een breed scala aan assemblagetechnieken omvat en de meerlaagse PCBA en flexibele PCBA produceren.Ons professionele laboratorium beschikt over ROHS-, val-, ESD- en hoge- en lagetemperatuurtestapparatuur.Alle producten worden vervoerd door strenge kwaliteitscontrole.Met behulp van het geavanceerde MES-systeem voor productiebeheer onder de IAF 16949-standaard, voeren we de productie effectief en veilig uit.
Door de middelen en de ingenieurs te combineren, kunnen we ook de programmaoplossingen aanbieden, van de IC-programmaontwikkeling en software tot het ontwerp van elektrische circuits.Met ervaring in het ontwikkelen van projecten in de gezondheidszorg en klantenelektronica kunnen wij uw ideeën overnemen en het daadwerkelijke product tot leven brengen.Door de software, het programma en het bord zelf te ontwikkelen, kunnen we het hele productieproces van het bord en de eindproducten beheren.Dankzij onze PCB-fabriek en de ingenieurs biedt het ons concurrentievoordelen ten opzichte van de gewone fabriek.Gebaseerd op het productontwerp- en ontwikkelingsteam, de gevestigde productiemethode van verschillende hoeveelheden en effectieve communicatie tussen de toeleveringsketen, zijn we ervan overtuigd dat we de uitdagingen aankunnen en het werk gedaan krijgen.
| PCBA-mogelijkheid | |
| Automatische uitrusting | Beschrijving |
| Lasermarkeermachine PCB500 | Markeringsbereik: 400 * 400 mm |
| Snelheid: ≤7000 mm/S | |
| Maximaal vermogen: 120W | |
| Q-switching, inschakelduur: 0-25KHZ;0-60% | |
| Drukmachine DSP-1008 | PCB-grootte: MAX: 400 * 34 mm MIN: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Sjabloongrootte: MAX: 737 * 737 mm MIN: 420*520mm | |
| Schraperdruk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Reinigingsmethode: stomerij, natreiniging, stofzuigen (programmeerbaar) | |
| Afdruksnelheid: 6 ~ 200 mm/sec | |
| Afdruknauwkeurigheid: ±0,025 mm | |
| SPI | Meetprincipe: 3D Wit Licht PSLM PMP |
| Meetitem: volume soldeerpasta, oppervlakte, hoogte, XY-offset, vorm | |
| Lensresolutie: 18um | |
| Precisie: XY-resolutie: 1um; Hoge snelheid: 0,37um | |
| Bekijk afmeting: 40*40mm | |
| FOV-snelheid: 0,45s/FOV | |
| Hoge snelheid SMT-machine SM471 | PCB-grootte: MAX: 460 * 250 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Aantal montageschachten: 10 spindels x 2 cantilevers | |
| Componentgrootte: Chip 0402 (01005 inch) ~ □14 mm (H12 mm) IC, connector (loodsteek 0,4 mm), ※ BGA, CSP (afstand tussen tinkogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Montagesnelheid: 75.000 CPH | |
| Hoge snelheid SMT-machine SM482 | PCB-grootte: MAX: 460 * 400 mm MIN: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Aantal montageschachten: 10 spindels x 1 cantilever | |
| Componentgrootte: 0402 (01005 inch) ~ □ 16 mm IC, connector (loodsteek 0,4 mm), ※ BGA, CSP (afstand tussen tinkogels 0,4 mm) | |
| Montagenauwkeurigheid: ±50μm@μ+3σ (volgens de standaardchipgrootte) | |
| Montagesnelheid: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Stikstofrefluxoven | Zone: 9 verwarmingszones, 2 koelzones |
| Warmtebron: Hete luchtconvectie | |
| Precisie temperatuurregeling: ±1℃ | |
| Thermische compensatiecapaciteit: ±2℃ | |
| Orbitale snelheid: 180-1800 mm/min | |
| Bereik spoorbreedte: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Meetprincipe: De HD-camera verkrijgt de reflectiestatus van elk deel van het driekleurige licht dat op de printplaat valt, en beoordeelt deze door het beeld of de logische werking van grijs- en RGB-waarden van elk pixelpunt te matchen |
| Meetitem: defecten aan de soldeerpasta, defecten aan onderdelen, defecten aan soldeerverbindingen | |
| Lensresolutie: 10um | |
| Precisie: XY-resolutie: ≤8um | |
| 3D-röntgenstraal AX8200MAX | Maximale detectiegrootte: 235 mm * 385 mm |
| Maximaal vermogen: 8W | |
| Maximale spanning: 90KV/100KV | |
| Focusgrootte: 5 μm | |
| Veiligheid (stralingsdosis): <1uSv/u | |
| Golfsolderen DS-250 | Printplaatbreedte: 50-250 mm |
| Printplaattransmissiehoogte: 750 ± 20 mm | |
| Transmissiesnelheid: 0-2000 mm | |
| Lengte van voorverwarmzone: 0,8M | |
| Aantal voorverwarmingszones: 2 | |
| Golfnummer: Dubbele golf | |
| Bordsplitsmachine | Werkbereik: MAX: 285*340mm MIN: 50*50mm |
| Snijprecisie: ±0,10 mm | |
| Snijsnelheid: 0~100 mm/S | |
| Rotatiesnelheid van de spil: MAX: 40.000 tpm | |
| Technologisch vermogen | ||
| Nummer | Item | Groot vermogen |
| 1 | basis materiaal | Normale Tg FR4, hoge Tg FR4, PTFE, Rogers, lage Dk/Df enz. |
| 2 | Kleur soldeermasker | groen, rood, blauw, wit, geel, paars, zwart |
| 3 | Kleur van de legende | wit, geel, zwart, rood |
| 4 | Soort oppervlaktebehandeling | ENIG, Dompeltin, HAF, HAF LF, OSP, flash goud, gouden vinger, sterling zilver |
| 5 | Max.gelaagd (L) | 50 |
| 6 | Max.eenheidsgrootte (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.afmeting werkpaneel (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.plaatdikte (mm) | 12 |
| 9 | Min.plaatdikte (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerantie plaatdikte (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10% |
| 11 | Registratietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mechanische boorgatdiameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laserboring gatdiameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspect (door gat) | 15:1 |
| Max.aspect (micro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.gatrand tot koperruimte (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
| 16 | Min.binnenlay-ontruiming (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.gatrand tot gatrandruimte (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.gatrand tot profiellijnruimte (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.binnenlaag koper tot profiellijnafstand (mm) | 0,2 |
| 20 | Registratietolerantie tussen gaten (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.afgewerkte koperdikte (um) | Buitenlaag: 420 (12oz) Binnenlaag: 210 (6oz) |
| 22 | Min.spoorbreedte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min.spoorruimte (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Dikte soldeermasker (um) | lijnhoek: >8 (0,3mil) op koper: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG gouden dikte (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkeldikte (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling zilveren dikte (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL-tindikte (um) | 0,75 |
| 29 | Dikte van dompeltin (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-dikke vergulding gouddikte (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | gouden vingerplating gouddikte (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gouden vingerplating nikkeldikte (um) | 3-15 |
| 33 | flash-vergulden gouddikte (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash-vergulden nikkeldikte (um) | 3-15 |
| 35 | tolerantie profielmaat (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.soldeermasker pluggatgrootte (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-pad (mm) | ≥0,25 (HAL of HAL-vrij: 0,35) |
| 38 | V-CUT bladpositietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT positietolerantie (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerantie van de schuine hoek van de gouden vinger (o) | +/-5 |
| 41 | Impedantietolerantie (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerantie voor kromtrekken (%) | 0,75% |
| 43 | Min.breedte van de legende (mm) | 0,1 |
| 44 | Vuur vlam calss | 94V-0 |
| Speciaal voor Via in pad-producten | Grootte van gat met harsplug (min.) (mm) | 0,3 |
| Grootte van gat met harsplug (max.) (mm) | 0,75 | |
| Plaatdikte met kunstharsplug (min.) (mm) | 0,5 | |
| Plaatdikte met kunstharsplug (max.) (mm) | 3.5 | |
| Met hars aangesloten maximale beeldverhouding | 8:1 | |
| Met kunsthars aangesloten minimale gat-tot-gat-ruimte (mm) | 0,4 | |
| Kan de gatgrootte in één bord verschillen? | Ja | |
| Achtervlak bord | Item | |
| Max.pnl-maat (afgewerkt) (mm) | 580*880 | |
| Max.afmeting werkpaneel (mm) | 914×620 | |
| Max.plaatdikte (mm) | 12 | |
| Max.gelaagd (L) | 60 | |
| Aspect | 30:1 (Min. gat: 0,4 mm) | |
| Lijn breed/ruimte (mm) | 0,075/0,075 | |
| Mogelijkheid tot terugboren | Ja | |
| Tolerantie van achterboor (mm) | ±0,05 | |
| Tolerantie van perspassingsgaten (mm) | ±0,05 | |
| Soort oppervlaktebehandeling | OSP, sterling zilver, ENIG | |
| Stijve flexplaat | Gatgrootte (mm) | 0,2 |
| Diëlektrische dikte (mm) | 0,025 | |
| Werkpaneelgrootte (mm) | 350 x 500 | |
| Lijn breed/ruimte (mm) | 0,075/0,075 | |
| Versteviger | Ja | |
| Flexboardlagen (L) | 8 (4 lagen flexboard) | |
| Stijve plaatlagen (L) | ≥14 | |
| Oppervlakte behandeling | Alle | |
| Flexboard in midden- of buitenlaag | Beide | |
| Speciaal voor HDI-producten | Afmeting laserboorgat (mm) | 0,075 |
| Max.diëlektrische dikte (mm) | 0,15 | |
| Min.diëlektrische dikte (mm) | 0,05 | |
| Max.aspect | 1,5:1 | |
| Grootte onderste kussen (onder micro-via) (mm) | Gatgrootte+0,15 | |
| Bovenkant Padgrootte (op micro-via) (mm) | Gatgrootte+0,15 | |
| Kopervulling of niet (ja of nee) (mm) | Ja | |
| Via in Pad-ontwerp of niet (ja of nee) | Ja | |
| Begraven gat met hars aangesloten (ja of nee) | Ja | |
| Min.via maat kan kopergevuld zijn (mm) | 0,1 | |
| Max.stapel tijden | elke laag | |