EMS-løsninger for kretskort
Beskrivelse
Utstyrt med SPI-, AOI- og røntgenapparat for 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyr vi en avansert tjeneste som inkluderer et bredt spekter av monteringsteknikker og produserer flerlags PCBA, fleksibel PCBA.Vårt profesjonelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høy- og lavtemperaturtestenheter.Alle produktene formidles av streng kvalitetskontroll.Ved å bruke det avanserte MES-systemet for produksjonsstyring under IAF 16949-standarden håndterer vi produksjonen effektivt og sikkert.
Ved å kombinere ressursene og ingeniørene kan vi også tilby programløsningene, fra IC-programutvikling og programvare til design av elektriske kretser.Med erfaring i å utvikle prosjekter innen helsevesen og kundeelektronikk kan vi ta over dine ideer og bringe det faktiske produktet ut i livet.Ved å utvikle programvaren, programmet og selve brettet kan vi administrere hele produksjonsprosessen for brettet, så vel som sluttproduktene.Takket være PCB-fabrikken vår og ingeniørene gir den oss konkurransefortrinn sammenlignet med den ordinære fabrikken.Basert på produktdesign- og utviklingsteamet, den etablerte produksjonsmetoden for forskjellige mengder og effektiv kommunikasjon mellom forsyningskjeden, er vi sikre på å møte utfordringene og få arbeidet gjort.
PCBA-evne | |
Automatisk utstyr | Beskrivelse |
Lasermerkingsmaskin PCB500 | Merkingsområde: 400*400mm |
Hastighet: ≤7000 mm/S | |
Maksimal effekt: 120W | |
Q-switching, Driftsforhold: 0-25KHZ;0–60 % | |
Trykkmaskin DSP-1008 | PCB-størrelse: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
Sjablongstørrelse: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
Skrapetrykk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
Rengjøringsmetode: Tørrrens, våtrengjøring, støvsuging (programmerbar) | |
Utskriftshastighet: 6~200mm/sek | |
Utskriftsnøyaktighet: ±0,025 mm | |
SPI | Måleprinsipp: 3D White Light PSLM PMP |
Måleelement: Loddepasta volum, areal, høyde, XY offset, form | |
Objektivoppløsning: 18um | |
Presisjon: XY-oppløsning: 1um; Høy hastighet: 0,37um | |
Visningsdimensjon: 40*40mm | |
FOV hastighet: 0,45s/FOV | |
Høyhastighets SMT-maskin SM471 | PCB-størrelse: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 2 utkragere | |
Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, kobling (blyhøyde 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
Monteringsnøyaktighet: brikke ±50um@3ó/brikke, QFP ±30um@3ó/brikke | |
Monteringshastighet: 75000 CPH | |
Høyhastighets SMT-maskin SM482 | PCB-størrelse: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 1 utkrager | |
Komponentstørrelse: 0402(01005 tommer) ~ □16 mm IC, kobling (blyavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
Monteringsnøyaktighet: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standard brikkestørrelse) | |
Monteringshastighet: 28000 CPH | |
HELLER MARK III Nitrogen tilbakeløpsovn | Sone: 9 varmesoner, 2 kjølesoner |
Varmekilde: Varmluftkonveksjon | |
Temperaturkontrollpresisjon: ±1℃ | |
Termisk kompensasjonskapasitet: ±2℃ | |
Orbital hastighet: 180—1800 mm/min | |
Sporbreddeområde: 50—460 mm | |
AOI ALD-7727D | Måleprinsipp: HD-kameraet oppnår refleksjonstilstanden til hver del av det trefargede lyset som stråler på PCB-kortet, og bedømmer det ved å matche bildet eller den logiske operasjonen av grå- og RGB-verdier for hvert pikselpunkt |
Måleelement: Loddepasta trykkfeil, delefeil, loddeskjøtfeil | |
Objektivoppløsning: 10um | |
Presisjon: XY-oppløsning: ≤8um | |
3D X-RAY AX8200MAX | Maksimal deteksjonsstørrelse: 235mm*385mm |
Maksimal effekt: 8W | |
Maksimal spenning: 90KV/100KV | |
Fokusstørrelse: 5μm | |
Sikkerhet (stråledose): <1uSv/t | |
Bølgelodding DS-250 | PCB-bredde: 50-250mm |
PCB overføringshøyde: 750 ± 20 mm | |
Overføringshastighet: 0-2000mm | |
Lengde på forvarmingssone: 0,8M | |
Antall forvarmingssoner: 2 | |
Bølgenummer: Dobbeltbølge | |
Brett splitter maskin | Arbeidsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
Kuttepresisjon: ±0,10 mm | |
Kuttehastighet: 0~100mm/S | |
Spindelrotasjonshastighet: MAX:40000rpm |
Teknologievne | ||
Antall | Punkt | Stor evne |
1 | basismateriale | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
2 | Loddemaske farge | grønn, rød, blå, hvit, gul, lilla, svart |
3 | Legend farge | hvit, gul, svart, rød |
4 | Type overflatebehandling | ENIG, Fordypningstinn, HAF, HAF LF, OSP, flash gull, gullfinger, sterling sølv |
5 | Maks.lag opp (L) | 50 |
6 | Maks.enhetsstørrelse (mm) | 620*813 (24"*32") |
7 | Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
8 | Maks.platetykkelse (mm) | 12 |
9 | Min.bretttykkelse (mm) | 0,3 |
10 | Platetykkelsestoleranse (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
11 | Registreringstoleranse (mm) | +/-0,10 |
12 | Min.mekanisk borehullsdiameter (mm) | 0,15 |
13 | Min.laserbore hull diameter (mm) | 0,075 |
14 | Maks.aspekt (gjennom hullet) | 15:1 |
Maks.aspekt (mikro-via) | 1,3:1 | |
15 | Min.hullkant til kobberrom (mm) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3 |
16 | Min.innerlagsklaring (mm) | 0,15 |
17 | Min.hull kant til hull kant mellomrom (mm) | 0,28 |
18 | Min.hullkant til profillinjerom (mm) | 0,2 |
19 | Min.innerlag av kobber til profillinjeavstand (mm) | 0,2 |
20 | Registreringstoleranse mellom hull (mm) | ±0,05 |
21 | Maks.ferdig kobbertykkelse (um) | Ytre lag: 420 (12 oz) Innerlag: 210 (6 oz) |
22 | Min.sporbredde (mm) | 0,075 (3 mil) |
23 | Min.sporrom (mm) | 0,075 (3 mil) |
24 | Loddemasketykkelse (um) | linjehjørne: >8 (0,3 mil) på kobber: >10 (0,4 mil) |
25 | ENIG gylden tykkelse (um) | 0,025-0,125 |
26 | ENIG nikkel tykkelse (um) | 3-9 |
27 | Sterling sølv tykkelse (um) | 0,15-0,75 |
28 | Min.HAL tinntykkelse (um) | 0,75 |
29 | Tykkelse av tinn (um) | 0,8-1,2 |
30 | Hard-tykk gullbelegg gulltykkelse (um) | 1,27-2,0 |
31 | gullfingerbelegg gulltykkelse (um) | 0,025-1,51 |
32 | gyllen fingerbelegg, nikkeltykkelse (um) | 3-15 |
33 | flash gullbelegg gulltykkelse (um) | 0,025-0,05 |
34 | flash-gullbelegg nikkeltykkelse (um) | 3-15 |
35 | profilstørrelsestoleranse (mm) | ±0,08 |
36 | Maks.loddemaske pluggehullstørrelse (mm) | 0,7 |
37 | BGA pute (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL Free:0,35) |
38 | V-CUT bladposisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
39 | V-CUT posisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
40 | Gullfinger skråvinkeltoleranse (o) | +/-5 |
41 | Impedanstoleranse (%) | +/-5 % |
42 | Forvrengningstoleranse (%) | 0,75 % |
43 | Min.forklaringsbredde (mm) | 0,1 |
44 | Brannflamme calss | 94V-0 |
Spesielt for Via in pad-produkter | Harpiks plugget hullstørrelse (min.) (mm) | 0,3 |
Harpiks plugget hullstørrelse (maks.) (mm) | 0,75 | |
Harpiksplukket platetykkelse (min.) (mm) | 0,5 | |
Harpiksplukket platetykkelse (maks.) (mm) | 3.5 | |
Harpiks plugget maksimalt sideforhold | 8:1 | |
Harpiks plugget minimum hull til hull plass (mm) | 0,4 | |
Kan forskjell på hullstørrelse i ett bord? | ja | |
Bakplansbrett | Punkt | |
Maks.pnl størrelse (ferdig) (mm) | 580*880 | |
Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) | 914 × 620 | |
Maks.platetykkelse (mm) | 12 | |
Maks.lag opp (L) | 60 | |
Aspekt | 30:1 (Min. hull: 0,4 mm) | |
Linje bred/mellomrom (mm) | 0,075/0,075 | |
Mulighet for bakboring | Ja | |
Toleranse for bakbor (mm) | ±0,05 | |
Toleranse for presspasningshull (mm) | ±0,05 | |
Type overflatebehandling | OSP, sterling sølv, ENIG | |
Rigid-flex bord | Hullstørrelse (mm) | 0,2 |
Dielektrisk tykkelse (mm) | 0,025 | |
Arbeidspanelstørrelse (mm) | 350 x 500 | |
Linje bred/mellomrom (mm) | 0,075/0,075 | |
Stivere | Ja | |
Fleksible platelag (L) | 8 (4 lag flex-brett) | |
Stive platelag (L) | ≥14 | |
Overflatebehandling | Alle | |
Flex brett i mellom- eller ytterlag | Både | |
Spesielt for HDI-produkter | Laserborehullstørrelse (mm) | 0,075 |
Maks.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,15 | |
Min.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,05 | |
Maks.aspekt | 1,5:1 | |
Bunnputestørrelse (under mikro-via) (mm) | Hullstørrelse+0,15 | |
Toppsideputestørrelse (på mikro-via) (mm) | Hullstørrelse+0,15 | |
Kobberfyll eller ikke (ja eller nei) (mm) | ja | |
Via i Pad-design eller ikke (ja eller nei) | ja | |
Begravet hull harpiks plugget (ja eller nei) | ja | |
Min.via størrelse kan være kobberfylt (mm) | 0,1 | |
Maks.stabeltider | hvilket som helst lag |