app_21

EMS-løsninger for kretskort

Din EMS-partner for JDM-, OEM- og ODM-prosjektene.

EMS-løsninger for kretskort

Som en partner for elektronikkproduksjonstjenester (EMS), leverer Minewing JDM-, OEM- og ODM-tjenester for kunder over hele verden for å produsere brettet, for eksempel brettet som brukes på smarte hjem, industrielle kontroller, bærbare enheter, beacons og kundeelektronikk.Vi kjøper alle stykklistekomponentene fra den opprinnelige fabrikkens første agent, som Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel og U-blox, for å opprettholde kvaliteten.Vi kan støtte deg på design- og utviklingsstadiet for å gi teknisk rådgivning om produksjonsprosessen, produktoptimalisering, raske prototyper, testforbedring og masseproduksjon.Vi vet hvordan vi bygger PCB med riktig produksjonsprosess.


Servicedetaljer

Tjenestemerker

Beskrivelse

Utstyrt med SPI-, AOI- og røntgenapparat for 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyr vi en avansert tjeneste som inkluderer et bredt spekter av monteringsteknikker og produserer flerlags PCBA, fleksibel PCBA.Vårt profesjonelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høy- og lavtemperaturtestenheter.Alle produktene formidles av streng kvalitetskontroll.Ved å bruke det avanserte MES-systemet for produksjonsstyring under IAF 16949-standarden håndterer vi produksjonen effektivt og sikkert.
Ved å kombinere ressursene og ingeniørene kan vi også tilby programløsningene, fra IC-programutvikling og programvare til design av elektriske kretser.Med erfaring i å utvikle prosjekter innen helsevesen og kundeelektronikk kan vi ta over dine ideer og bringe det faktiske produktet ut i livet.Ved å utvikle programvaren, programmet og selve brettet kan vi administrere hele produksjonsprosessen for brettet, så vel som sluttproduktene.Takket være PCB-fabrikken vår og ingeniørene gir den oss konkurransefortrinn sammenlignet med den ordinære fabrikken.Basert på produktdesign- og utviklingsteamet, den etablerte produksjonsmetoden for forskjellige mengder og effektiv kommunikasjon mellom forsyningskjeden, er vi sikre på å møte utfordringene og få arbeidet gjort.

PCBA-evne

Automatisk utstyr

Beskrivelse

Lasermerkingsmaskin PCB500

Merkingsområde: 400*400mm
Hastighet: ≤7000 mm/S
Maksimal effekt: 120W
Q-switching, Driftsforhold: 0-25KHZ;0–60 %

Trykkmaskin DSP-1008

PCB-størrelse: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm
Sjablongstørrelse: MAX:737*737mm
MIN:420*520mm
Skrapetrykk: 0,5~10Kgf/cm2
Rengjøringsmetode: Tørrrens, våtrengjøring, støvsuging (programmerbar)
Utskriftshastighet: 6~200mm/sek
Utskriftsnøyaktighet: ±0,025 mm

SPI

Måleprinsipp: 3D White Light PSLM PMP
Måleelement: Loddepasta volum, areal, høyde, XY offset, form
Objektivoppløsning: 18um
Presisjon: XY-oppløsning: 1um;
Høy hastighet: 0,37um
Visningsdimensjon: 40*40mm
FOV hastighet: 0,45s/FOV

Høyhastighets SMT-maskin SM471

PCB-størrelse: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 2 utkragere
Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, kobling (blyhøyde 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm)
Monteringsnøyaktighet: brikke ±50um@3ó/brikke, QFP ±30um@3ó/brikke
Monteringshastighet: 75000 CPH

Høyhastighets SMT-maskin SM482

PCB-størrelse: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm
Antall monteringsaksler: 10 spindler x 1 utkrager
Komponentstørrelse: 0402(01005 tommer) ~ □16 mm IC, kobling (blyavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm)
Monteringsnøyaktighet: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standard brikkestørrelse)
Monteringshastighet: 28000 CPH

HELLER MARK III Nitrogen tilbakeløpsovn

Sone: 9 varmesoner, 2 kjølesoner
Varmekilde: Varmluftkonveksjon
Temperaturkontrollpresisjon: ±1℃
Termisk kompensasjonskapasitet: ±2℃
Orbital hastighet: 180—1800 mm/min
Sporbreddeområde: 50—460 mm

AOI ALD-7727D

Måleprinsipp: HD-kameraet oppnår refleksjonstilstanden til hver del av det trefargede lyset som stråler på PCB-kortet, og bedømmer det ved å matche bildet eller den logiske operasjonen av grå- og RGB-verdier for hvert pikselpunkt
Måleelement: Loddepasta trykkfeil, delefeil, loddeskjøtfeil
Objektivoppløsning: 10um
Presisjon: XY-oppløsning: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maksimal deteksjonsstørrelse: 235mm*385mm
Maksimal effekt: 8W
Maksimal spenning: 90KV/100KV
Fokusstørrelse: 5μm
Sikkerhet (stråledose): <1uSv/t

Bølgelodding DS-250

PCB-bredde: 50-250mm
PCB overføringshøyde: 750 ± 20 mm
Overføringshastighet: 0-2000mm
Lengde på forvarmingssone: 0,8M
Antall forvarmingssoner: 2
Bølgenummer: Dobbeltbølge

Brett splitter maskin

Arbeidsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Kuttepresisjon: ±0,10 mm
Kuttehastighet: 0~100mm/S
Spindelrotasjonshastighet: MAX:40000rpm

Teknologievne

Antall

Punkt

Stor evne

1

basismateriale Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc.

2

Loddemaske farge grønn, rød, blå, hvit, gul, lilla, svart

3

Legend farge hvit, gul, svart, rød

4

Type overflatebehandling ENIG, Fordypningstinn, HAF, HAF LF, OSP, flash gull, gullfinger, sterling sølv

5

Maks.lag opp (L) 50

6

Maks.enhetsstørrelse (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) 620*900 (24"x35,4")

8

Maks.platetykkelse (mm) 12

9

Min.bretttykkelse (mm) 0,3

10

Platetykkelsestoleranse (mm) T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 %

11

Registreringstoleranse (mm) +/-0,10

12

Min.mekanisk borehullsdiameter (mm) 0,15

13

Min.laserbore hull diameter (mm) 0,075

14

Maks.aspekt (gjennom hullet) 15:1
Maks.aspekt (mikro-via) 1,3:1

15

Min.hullkant til kobberrom (mm) L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L>44, 0,3

16

Min.innerlagsklaring (mm) 0,15

17

Min.hull kant til hull kant mellomrom (mm) 0,28

18

Min.hullkant til profillinjerom (mm) 0,2

19

Min.innerlag av kobber til profillinjeavstand (mm) 0,2

20

Registreringstoleranse mellom hull (mm) ±0,05

21

Maks.ferdig kobbertykkelse (um) Ytre lag: 420 (12 oz)
Innerlag: 210 (6 oz)

22

Min.sporbredde (mm) 0,075 (3 mil)

23

Min.sporrom (mm) 0,075 (3 mil)

24

Loddemasketykkelse (um) linjehjørne: >8 (0,3 mil)
på kobber: >10 (0,4 mil)

25

ENIG gylden tykkelse (um) 0,025-0,125

26

ENIG nikkel tykkelse (um) 3-9

27

Sterling sølv tykkelse (um) 0,15-0,75

28

Min.HAL tinntykkelse (um) 0,75

29

Tykkelse av tinn (um) 0,8-1,2

30

Hard-tykk gullbelegg gulltykkelse (um) 1,27-2,0

31

gullfingerbelegg gulltykkelse (um) 0,025-1,51

32

gyllen fingerbelegg, nikkeltykkelse (um) 3-15

33

flash gullbelegg gulltykkelse (um) 0,025-0,05

34

flash-gullbelegg nikkeltykkelse (um) 3-15

35

profilstørrelsestoleranse (mm) ±0,08

36

Maks.loddemaske pluggehullstørrelse (mm) 0,7

37

BGA pute (mm) ≥0,25 (HAL eller HAL Free:0,35)

38

V-CUT bladposisjonstoleranse (mm) +/-0,10

39

V-CUT posisjonstoleranse (mm) +/-0,10

40

Gullfinger skråvinkeltoleranse (o) +/-5

41

Impedanstoleranse (%) +/-5 %

42

Forvrengningstoleranse (%) 0,75 %

43

Min.forklaringsbredde (mm) 0,1

44

Brannflamme calss 94V-0

Spesielt for Via in pad-produkter

Harpiks plugget hullstørrelse (min.) (mm) 0,3
Harpiks plugget hullstørrelse (maks.) (mm) 0,75
Harpiksplukket platetykkelse (min.) (mm) 0,5
Harpiksplukket platetykkelse (maks.) (mm) 3.5
Harpiks plugget maksimalt sideforhold 8:1
Harpiks plugget minimum hull til hull plass (mm) 0,4
Kan forskjell på hullstørrelse i ett bord? ja

Bakplansbrett

Punkt
Maks.pnl størrelse (ferdig) (mm) 580*880
Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) 914 × 620
Maks.platetykkelse (mm) 12
Maks.lag opp (L) 60
Aspekt 30:1 (Min. hull: 0,4 mm)
Linje bred/mellomrom (mm) 0,075/0,075
Mulighet for bakboring Ja
Toleranse for bakbor (mm) ±0,05
Toleranse for presspasningshull (mm) ±0,05
Type overflatebehandling OSP, sterling sølv, ENIG

Rigid-flex bord

Hullstørrelse (mm) 0,2
Dielektrisk tykkelse (mm) 0,025
Arbeidspanelstørrelse (mm) 350 x 500
Linje bred/mellomrom (mm) 0,075/0,075
Stivere Ja
Fleksible platelag (L) 8 (4 lag flex-brett)
Stive platelag (L) ≥14
Overflatebehandling Alle
Flex brett i mellom- eller ytterlag Både

Spesielt for HDI-produkter

Laserborehullstørrelse (mm)

0,075

Maks.dielektrisk tykkelse (mm)

0,15

Min.dielektrisk tykkelse (mm)

0,05

Maks.aspekt

1,5:1

Bunnputestørrelse (under mikro-via) (mm)

Hullstørrelse+0,15

Toppsideputestørrelse (på mikro-via) (mm)

Hullstørrelse+0,15

Kobberfyll eller ikke (ja eller nei) (mm)

ja

Via i Pad-design eller ikke (ja eller nei)

ja

Begravet hull harpiks plugget (ja eller nei)

ja

Min.via størrelse kan være kobberfylt (mm)

0,1

Maks.stabeltider

hvilket som helst lag

  • Tidligere:
  • Neste: