Soluções EMS para placas de circuito impresso
Descrição
Equipados com SPI, AOI e dispositivo de raios X para 20 linhas SMT, 8 DIP e linhas de teste, oferecemos um serviço avançado que inclui uma ampla gama de técnicas de montagem e produzimos PCBA multicamadas, PCBA flexível.Nosso laboratório profissional possui dispositivos de teste ROHS, queda, ESD e alta e baixa temperatura.Todos os produtos são transportados por rigoroso controle de qualidade.Utilizando o sistema MES avançado para gerenciamento de fabricação sob o padrão IAF 16949, administramos a produção de forma eficaz e segura.
Ao combinar os recursos e os engenheiros, também podemos oferecer soluções de programa, desde o desenvolvimento de programas IC e software até o projeto de circuitos elétricos.Com experiência no desenvolvimento de projetos na área de saúde e eletrônica de clientes, podemos assumir suas ideias e dar vida ao produto real.Ao desenvolver o software, o programa e a própria placa, podemos gerenciar todo o processo de fabricação da placa, bem como dos produtos finais.Graças à nossa fábrica de PCB e aos engenheiros, ela nos proporciona vantagens competitivas em comparação com a fábrica comum.Com base na equipe de design e desenvolvimento de produtos, no método de fabricação estabelecido de diferentes quantidades e na comunicação eficaz entre a cadeia de suprimentos, estamos confiantes em enfrentar os desafios e realizar o trabalho.
| Capacidade PCBA | |
| Equipamento automático | Descrição |
| Máquina de marcação a laser PCB500 | Faixa de marcação: 400*400mm |
| Velocidade: ≤7000mm/S | |
| Potência máxima: 120W | |
| Comutação Q, relação de serviço: 0-25KHZ;0-60% | |
| Máquina de impressão DSP-1008 | Tamanho do PCB: MÁX.:400*34mm MÍN.:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Tamanho do estêncil: MÁX.:737*737mm MÍNIMO:420*520mm | |
| Pressão do raspador: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Método de limpeza: Limpeza a seco, limpeza úmida, aspiração (programável) | |
| Velocidade de impressão: 6 ~ 200 mm/seg | |
| Precisão de impressão: ± 0,025 mm | |
| IPS | Princípio de medição: Luz Branca 3D PSLM PMP |
| Item de medição: Volume da pasta de solda, área, altura, deslocamento XY, forma | |
| Resolução da lente: 18um | |
| Precisão: Resolução XY: 1um; Alta velocidade: 0,37um | |
| Ver dimensão: 40*40mm | |
| Velocidade FOV: 0,45s/FOV | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM471 | Tamanho do PCB: MÁX.:460*250mm MÍN.:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 2 cantilevers | |
| Tamanho do componente: Chip 0402(01005 polegadas) ~ □14mm(H12mm) IC,Conector(passo de chumbo 0,4mm),※BGA,CSP(Espaçamento de esferas de estanho 0,4mm) | |
| Precisão de montagem: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Velocidade de montagem: 75.000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidade SM482 | Tamanho do PCB: MÁX.:460*400mm MÍN.:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Número de eixos de montagem: 10 fusos x 1 cantilever | |
| Tamanho do componente: 0402(01005 polegadas) ~ □16mm IC,Conector(passo de chumbo 0,4mm),※BGA,CSP(espaçamento entre esferas de estanho 0,4mm) | |
| Precisão de montagem: ±50μm@μ+3σ (de acordo com o tamanho padrão do chip) | |
| Velocidade de montagem: 28.000 CPH | |
| Forno de refluxo de nitrogênio HELLER MARK III | Zona: 9 zonas de aquecimento, 2 zonas de resfriamento |
| Fonte de calor: convecção de ar quente | |
| Precisão do controle de temperatura: ± 1 ℃ | |
| Capacidade de compensação térmica: ±2℃ | |
| Velocidade orbital: 180-1800 mm/min | |
| Faixa de largura da esteira: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Princípio de medição: A câmera HD obtém o estado de reflexão de cada parte da luz de três cores irradiada na placa PCB e o julga combinando a imagem ou operação lógica dos valores de cinza e RGB de cada ponto de pixel |
| Item de medição: Defeitos de impressão de pasta de solda, defeitos de peças, defeitos de juntas de solda | |
| Resolução da lente: 10um | |
| Precisão: resolução XY: ≤8um | |
| RAIO X 3D AX8200MAX | Tamanho máximo de detecção: 235 mm * 385 mm |
| Potência máxima: 8W | |
| Tensão máxima: 90KV/100KV | |
| Tamanho do foco: 5μm | |
| Segurança (dose de radiação): <1uSv/h | |
| Soldagem por onda DS-250 | Largura do PCB: 50-250mm |
| Altura de transmissão do PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocidade de transmissão: 0-2000mm | |
| Comprimento da zona de pré-aquecimento: 0,8M | |
| Número de zona de pré-aquecimento: 2 | |
| Número de onda: onda dupla | |
| Máquina divisora de placas | Faixa de trabalho: MÁX.:285*340mm MÍN.:50*50mm |
| Precisão de corte: ± 0,10 mm | |
| Velocidade de corte: 0 ~ 100 mm/S | |
| Velocidade de rotação do fuso: MAX: 40000 rpm | |
| Capacidade tecnológica | ||
| Número | Item | Grande capacidade |
| 1 | material base | Tg normal FR4, alta Tg FR4, PTFE, Rogers, baixo Dk/Df etc. |
| 2 | Cor da máscara de solda | verde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxo, preto |
| 3 | Cor da legenda | branco, amarelo, preto, vermelho |
| 4 | Tipo de tratamento de superfície | ENIG, estanho de imersão, HAF, HAF LF, OSP, ouro flash, dedo de ouro, prata esterlina |
| 5 | Máx.camada (L) | 50 |
| 6 | Máx.tamanho da unidade (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Máx.tamanho do painel de trabalho (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Máx.espessura da placa (mm) | 12 |
| 9 | Min.espessura da placa (mm) | 0,3 |
| 10 | Tolerância de espessura da placa (mm) | T<1,0mm: +/-0,10mm;T≥1,00mm: +/-10% |
| 11 | Tolerância de registro (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.diâmetro do furo de perfuração mecânica (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.diâmetro do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| 14 | Máx.aspecto (através do furo) | 15:1 |
| Máx.aspecto (micro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.borda do furo para espaço de cobre (mm) | L≤10, 0,15;L = 12-22,0,175;L = 24-34, 0,2;L = 36-44, 0,25; |
| 16 | Min.folga do revestimento interno (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.borda do furo a espaço da borda do furo (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.borda do furo até o espaço da linha do perfil (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.camada interna de cobre em espaço de linha de perfil (mm) | 0,2 |
| 20 | Tolerância de registro entre furos (mm) | ±0,05 |
| 21 | Máx.espessura de cobre acabada (um) | Camada externa: 420 (12 onças) Camada interna: 210 (6 onças) |
| 22 | Min.largura do traço (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min.espaço de rastreamento (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Espessura da máscara de solda (um) | canto da linha: >8 (0,3mil) em cobre: >10 (0,4mil) |
| 25 | Espessura dourada ENIG (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | Espessura do níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Espessura da prata esterlina (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.Espessura do estanho HAL (um) | 0,75 |
| 29 | Espessura da lata de imersão (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Espessura de ouro com revestimento de ouro duro (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | espessura de ouro banhada a ouro (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | espessura do níquel com chapeamento de dedo dourado (um) | 3-15 |
| 33 | espessura do ouro banhado a ouro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | espessura do níquel banhado a ouro flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerância de tamanho do perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | Máx.tamanho do orifício de obstrução da máscara de solda (mm) | 0,7 |
| 37 | Almofada BGA (mm) | ≥0,25 (HAL ou HAL grátis:0,35) |
| 38 | Tolerância de posição da lâmina V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 39 | Tolerância de posição V-CUT (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Tolerância do ângulo de chanfro do dedo dourado (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerância de impedância (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerância de empenamento (%) | 0,75% |
| 43 | Min.largura da legenda (mm) | 0,1 |
| 44 | Chama de fogo | 94V-0 |
| Especial para produtos Via in pad | Tamanho do furo obstruído com resina (min.) (mm) | 0,3 |
| Tamanho do furo obstruído com resina (máx.) (mm) | 0,75 | |
| Espessura da placa obstruída com resina (min.) (mm) | 0,5 | |
| Espessura da placa obstruída com resina (máx.) (mm) | 3.5 | |
| Proporção máxima de resina conectada | 8:1 | |
| Furo mínimo conectado com resina ao espaço do furo (mm) | 0,4 | |
| É possível diferenciar o tamanho do furo em uma placa? | sim | |
| Placa de plano traseiro | Item | |
| Máx.tamanho pnl (acabado) (mm) | 580*880 | |
| Máx.tamanho do painel de trabalho (mm) | 914 × 620 | |
| Máx.espessura da placa (mm) | 12 | |
| Máx.camada (L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (furo mínimo: 0,4 mm) | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/0,075 | |
| Capacidade de perfuração traseira | Sim | |
| Tolerância da broca traseira (mm) | ±0,05 | |
| Tolerância dos furos de ajuste por pressão (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamento de superfície | OSP, prata esterlina, ENIG | |
| Placa rígida-flexível | Tamanho do furo (mm) | 0,2 |
| Espessura dielétrica (mm) | 0,025 | |
| Tamanho do painel de trabalho (mm) | 350 x 500 | |
| Largura da linha/espaço (mm) | 0,075/0,075 | |
| Reforçador | Sim | |
| Camadas de placa flexível (L) | 8 (4 camadas de placa flexível) | |
| Camadas de placa rígida (L) | ≥14 | |
| Tratamento da superfície | Todos | |
| Placa flexível na camada intermediária ou externa | Ambos | |
| Especial para produtos HDI | Tamanho do furo de perfuração a laser (mm) | 0,075 |
| Máx.espessura dielétrica (mm) | 0,15 | |
| Min.espessura dielétrica (mm) | 0,05 | |
| Máx.aspecto | 1,5:1 | |
| Tamanho da almofada inferior (sob micro-via) (mm) | Tamanho do furo+0,15 | |
| Tamanho da almofada lateral superior (na micro-via) (mm) | Tamanho do furo+0,15 | |
| Enchimento de cobre ou não (sim ou não) (mm) | sim | |
| Via in Pad design ou não (sim ou não) | sim | |
| Resina de buraco enterrado obstruída (sim ou não) | sim | |
| Min.através do tamanho pode ser preenchido com cobre (mm) | 0,1 | |
| Máx.tempos de pilha | qualquer camada | |