EMS-lösningar för kretskort
Beskrivning
Utrustade med SPI-, AOI- och röntgenanordningar för 20 SMT-linjer, 8 DIP- och testlinjer, erbjuder vi en avancerad tjänst som inkluderar ett brett utbud av monteringstekniker och producerar multi-layer PCBA, flexibel PCBA.Vårt professionella laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- och hög- och lågtemperaturtestenheter.Alla produkter förmedlas genom strikt kvalitetskontroll.Med hjälp av det avancerade MES-systemet för tillverkningshantering enligt IAF 16949-standarden hanterar vi produktionen effektivt och säkert.
Genom att kombinera resurserna och ingenjörerna kan vi också erbjuda programlösningarna, från IC-programutveckling och mjukvara till design av elektriska kretsar.Med erfarenhet av att utveckla projekt inom sjukvård och kundelektronik kan vi ta över dina idéer och föra själva produkten till liv.Genom att utveckla mjukvaran, programmet och själva tavlan kan vi hantera hela tillverkningsprocessen för tavlan, såväl som slutprodukterna.Tack vare vår PCB-fabrik och ingenjörerna ger det oss konkurrensfördelar jämfört med den vanliga fabriken.Baserat på produktdesign- och utvecklingsteamet, den etablerade tillverkningsmetoden för olika kvantiteter och effektiv kommunikation mellan försörjningskedjan, är vi säkra på att möta utmaningarna och få arbetet gjort.
| PCBA-kapacitet | |
| Automatisk utrustning | Beskrivning |
| Lasermärkningsmaskin PCB500 | Märkningsområde: 400*400mm |
| Hastighet: ≤7000 mm/S | |
| Max effekt: 120W | |
| Q-switch, arbetsförhållande: 0-25KHZ;0-60 % | |
| Tryckmaskin DSP-1008 | PCB-storlek: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Stencilstorlek: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
| Skraptryck: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Rengöringsmetod: Kemtvätt, våtrengöring, dammsugning (programmerbar) | |
| Utskriftshastighet: 6~200 mm/sek | |
| Utskriftsnoggrannhet: ±0,025 mm | |
| SPI | Mätprincip: 3D White Light PSLM PMP |
| Mätobjekt: Lödpasta volym, area, höjd, XY offset, form | |
| Objektivupplösning: 18um | |
| Precision: XY-upplösning: 1um; Hög hastighet: 0,37um | |
| Utsiktsmått: 40*40mm | |
| FOV-hastighet: 0,45s/FOV | |
| Höghastighets SMT-maskin SM471 | PCB-storlek: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antal monteringsaxlar: 10 spindlar x 2 konsoler | |
| Komponentstorlek: Chip 0402(01005 tum) ~ □14mm(H12mm) IC,kontakt (blyavstånd 0,4mm),※BGA,CSP(Tinkulaavstånd 0,4mm) | |
| Monteringsnoggrannhet: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Monteringshastighet: 75000 CPH | |
| Höghastighets SMT-maskin SM482 | PCB-storlek: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antal monteringsaxlar: 10 spindlar x 1 konsol | |
| Komponentstorlek: 0402(01005 tum) ~ □16 mm IC, kontakt (blyavstånd 0,4 mm), ※BGA, CSP (plåtkulavstånd 0,4 mm) | |
| Monteringsnoggrannhet: ±50μm@μ+3σ (enligt standardchipets storlek) | |
| Monteringshastighet: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Kväveåterloppsugn | Zon: 9 värmezoner, 2 kylzoner |
| Värmekälla: Varmluftskonvektion | |
| Temperaturkontrollprecision: ±1℃ | |
| Termisk kompensationskapacitet: ±2℃ | |
| Orbital hastighet: 180—1800 mm/min | |
| Spårviddsområde: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Mätprincip: HD-kameran erhåller reflektionstillståndet för varje del av det trefärgade ljuset som strålar på PCB-kortet och bedömer det genom att matcha bilden eller logiska operationen av grå- och RGB-värden för varje pixelpunkt |
| Måttpost: Lödpasta tryckfel, delar defekter, lödfogsdefekter | |
| Objektivupplösning: 10um | |
| Precision: XY-upplösning: ≤8um | |
| 3D-röntgen AX8200MAX | Maximal detekteringsstorlek: 235mm*385mm |
| Max effekt: 8W | |
| Maximal spänning: 90KV/100KV | |
| Fokusstorlek: 5μm | |
| Säkerhet (stråldos): ＜1uSv/h | |
| Våglödning DS-250 | PCB bredd: 50-250mm |
| PCB transmissionshöjd: 750 ± 20 mm | |
| Överföringshastighet: 0-2000mm | |
| Förvärmningszonens längd: 0,8M | |
| Antal förvärmningszoner: 2 | |
| Vågnummer: Dubbelvåg | |
| Styrmaskin | Arbetsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Skärprecision: ±0,10 mm | |
| Skärhastighet: 0~100mm/S | |
| Spindelns rotationshastighet: MAX:40000rpm | |
| Teknisk förmåga | ||
| siffra | Artikel | Stor förmåga |
| 1 | basmaterial | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
| 2 | Lödmask färg | grön, röd, blå, vit, gul, lila, svart |
| 3 | Legend färg | vit, gul, svart, röd |
| 4 | Typ av ytbehandling | ENIG, Immersionsplåt, HAF, HAF LF, OSP, flash guld, guldfinger, sterling silver |
| 5 | Max.lager upp (L) | 50 |
| 6 | Max.enhetsstorlek (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.arbetspanelstorlek (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.skivans tjocklek (mm) | 12 |
| 9 | Min.skivans tjocklek (mm) | 0,3 |
| 10 | Skivtjocklekstolerans (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registreringstolerans (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mekaniskt borrhåls diameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laserborrhålsdiameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspekt (genom hål) | 15:1 |
| Max.aspekt (mikro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.hålkant till kopparutrymme (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.innerlagsavstånd (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.hål kant till hål kant utrymme (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.hålkant till profillinjeavstånd (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.innerlag av koppar till profillinjeavstånd (mm) | 0,2 |
| 20 | Registreringstolerans mellan hål (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.färdig koppartjocklek (um) | Yttre lager: 420 (12 oz) Inre lager: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.spårbredd (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.spårutrymme (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Lödmaskens tjocklek (um) | linjehörn: >8 (0,3 mil) på koppar: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gyllene tjocklek (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nickeltjocklek (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling silver tjocklek (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL plåttjocklek (um) | 0,75 |
| 29 | Tjocklek av nedsänkningsplåt (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hård tjock guldplätering guldtjocklek (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | guldfingerplätering guldtjocklek (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gyllene fingerplätering nickeltjocklek (um) | 3-15 |
| 33 | flash guldplätering guldtjocklek (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash guldplätering nickeltjocklek (um) | 3-15 |
| 35 | profilstorlekstolerans (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.lödmask plugghål storlek (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA-kudde (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL gratis:0,35) |
| 38 | V-CUT bladpositionstolerans (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT positionstolerans (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Guldfinger avfasningsvinkeltolerans (o) | +/-5 |
| 41 | Impedenstolerans (%) | +/-5 % |
| 42 | Skevningstolerans (%) | 0,75 % |
| 43 | Min.förklaringsbredd (mm) | 0,1 |
| 44 | Eldflamma calss | 94V-0 |
| Special för Via in pad produkter | Harts igensatt hålstorlek (min.) (mm) | 0,3 |
| Harts igensatt hålstorlek (max.) (mm) | 0,75 | |
| Hartspluggad skiva tjocklek (min.) (mm) | 0,5 | |
| Hartspluggad skiva (max.) (mm) | 3.5 | |
| Hartspluggad maximalt bildförhållande | 8:1 | |
| Harts igensatt minsta hål till hålutrymme (mm) | 0,4 | |
| Kan man skilja hålstorleken på en bräda? | ja | |
| Backplanstavla | Artikel | |
| Max.pnl storlek (färdig) (mm) | 580*880 | |
| Max.arbetspanelstorlek (mm) | 914 × 620 | |
| Max.skivans tjocklek (mm) | 12 | |
| Max.lager upp (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. hål: 0,4 mm) | |
| Linje bred/mellanrum (mm) | 0,075/0,075 | |
| Bakåtborrförmåga | Ja | |
| Tolerans för bakborr (mm) | ±0,05 | |
| Tolerans för presspassningshål (mm) | ±0,05 | |
| Typ av ytbehandling | OSP, sterling silver, ENIG | |
| Styv-flex skiva | Hålstorlek (mm) | 0,2 |
| Dielektrisk tjocklek (mm) | 0,025 | |
| Arbetspanelstorlek (mm) | 350 x 500 | |
| Linje bred/mellanrum (mm) | 0,075/0,075 | |
| Förstyvning | Ja | |
| Flexibla skivskikt (L) | 8 (4 lager flexkort) | |
| Styva skivlager (L) | ≥14 | |
| Ytbehandling | Allt | |
| Flexskiva i mitten eller ytterskiktet | Både | |
| Speciellt för HDI-produkter | Laserborrhålsstorlek (mm) | 0,075 |
| Max.dielektrisk tjocklek (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrisk tjocklek (mm) | 0,05 | |
| Max.aspekt | 1,5:1 | |
| Bottendynsstorlek (under mikro-via) (mm) | Hålstorlek+0,15 | |
| Övre sida Pad storlek (på micro-via) (mm) | Hålstorlek+0,15 | |
| Kopparfyllning eller inte (ja eller nej) (mm) | ja | |
| Via i Pad-design eller inte (ja eller nej) | ja | |
| Begravt hål harts igensatt (ja eller nej) | ja | |
| Min.via storlek kan kopparfyllas (mm) | 0,1 | |
| Max.stacktider | vilket lager som helst | |