பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டுக்கான EMS தீர்வுகள்
விளக்கம்
20 SMT லைன்கள், 8 DIP மற்றும் டெஸ்ட் லைன்களுக்கான SPI, AOI மற்றும் X-ray சாதனம் ஆகியவற்றைக் கொண்டு, நாங்கள் ஒரு மேம்பட்ட சேவையை வழங்குகிறோம், இது பலதரப்பட்ட அசெம்பிளி நுட்பங்களை உள்ளடக்கியது மற்றும் பல அடுக்கு PCBA, நெகிழ்வான PCBA ஆகியவற்றை உருவாக்குகிறது.எங்கள் தொழில்முறை ஆய்வகத்தில் ROHS, வீழ்ச்சி, ESD மற்றும் உயர் மற்றும் குறைந்த வெப்பநிலை சோதனை சாதனங்கள் உள்ளன.அனைத்து தயாரிப்புகளும் கடுமையான தரக் கட்டுப்பாட்டின் மூலம் தெரிவிக்கப்படுகின்றன.IAF 16949 தரநிலையின் கீழ் உற்பத்தி மேலாண்மைக்கான மேம்பட்ட MES அமைப்பைப் பயன்படுத்தி, உற்பத்தியை திறம்படவும் பாதுகாப்பாகவும் கையாளுகிறோம்.
வளங்கள் மற்றும் பொறியாளர்களை இணைப்பதன் மூலம், IC நிரல் மேம்பாடு மற்றும் மென்பொருளிலிருந்து மின்சார சுற்று வடிவமைப்பு வரை நிரல் தீர்வுகளையும் நாங்கள் வழங்க முடியும்.ஹெல்த்கேர் மற்றும் கஸ்டமர் எலக்ட்ரானிக்ஸ் ஆகியவற்றில் திட்டங்களை மேம்படுத்துவதில் அனுபவத்துடன், உங்கள் யோசனைகளை நாங்கள் எடுத்துக் கொள்ளலாம் மற்றும் உண்மையான தயாரிப்பை உயிர்ப்பிக்க முடியும்.மென்பொருள், நிரல் மற்றும் பலகையை உருவாக்குவதன் மூலம், குழுவிற்கான முழு உற்பத்தி செயல்முறையையும், இறுதி தயாரிப்புகளையும் நாம் நிர்வகிக்க முடியும்.எங்கள் PCB தொழிற்சாலை மற்றும் பொறியாளர்களுக்கு நன்றி, இது சாதாரண தொழிற்சாலையுடன் ஒப்பிடும் போது எங்களுக்கு போட்டி நன்மைகளை வழங்குகிறது.தயாரிப்பு வடிவமைப்பு மற்றும் மேம்பாட்டுக் குழு, வெவ்வேறு அளவுகளின் நிறுவப்பட்ட உற்பத்தி முறை மற்றும் விநியோகச் சங்கிலிக்கு இடையே பயனுள்ள தகவல்தொடர்பு ஆகியவற்றின் அடிப்படையில், சவால்களை எதிர்கொண்டு வேலையைச் செய்வதில் நாங்கள் நம்பிக்கையுடன் இருக்கிறோம்.
| பிசிபிஏ திறன் | |
| தானியங்கி உபகரணங்கள் | விளக்கம் |
| லேசர் குறிக்கும் இயந்திரம் PCB500 | குறிக்கும் வரம்பு: 400*400மிமீ |
| வேகம்: ≤7000mm/S | |
| அதிகபட்ச சக்தி: 120W | |
| Q-ஸ்விட்ச்சிங், கடமை விகிதம்: 0-25KHZ;0-60% | |
| அச்சிடும் இயந்திரம் DSP-1008 | PCB அளவு: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| ஸ்டென்சில் அளவு: MAX:737*737mm MIN:420*520மிமீ | |
| ஸ்கிராப்பர் அழுத்தம்: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| துப்புரவு முறை: உலர் சுத்தம், ஈரமான சுத்தம், வெற்றிட சுத்தம் (நிரலாக்கம்) | |
| அச்சிடும் வேகம்: 6~200mm/sec | |
| அச்சிடும் துல்லியம்: ±0.025mm | |
| எஸ்பிஐ | அளவிடும் கொள்கை: 3D வெள்ளை ஒளி PSLM PMP |
| அளவீட்டு உருப்படி: சாலிடர் பேஸ்ட் தொகுதி, பகுதி, உயரம், XY ஆஃப்செட், வடிவம் | |
| லென்ஸ் தீர்மானம்: 18um | |
| துல்லியம்: XY தீர்மானம்: 1um; அதிக வேகம்: 0.37um | |
| பார்வை பரிமாணம்: 40*40மிமீ | |
| FOV வேகம்: 0.45s/FOV | |
| அதிவேக SMT இயந்திரம் SM471 | PCB அளவு: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| பெருகிவரும் தண்டுகளின் எண்ணிக்கை: 10 சுழல்கள் x 2 கான்டிலீவர்கள் | |
| கூறு அளவு: சிப் 0402(01005 இன்ச்) ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(லீட் பிட்ச் 0.4mm),※BGA,CSP(டின் பால் இடைவெளி 0.4mm) | |
| மவுண்டிங் துல்லியம்: சிப் ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| மவுண்டிங் வேகம்: 75000 CPH | |
| அதிவேக SMT இயந்திரம் SM482 | PCB அளவு: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| பெருகிவரும் தண்டுகளின் எண்ணிக்கை: 10 சுழல்கள் x 1 கான்டிலீவர் | |
| கூறு அளவு: 0402(01005 அங்குலம்) ~ □16மிமீ IC,கனெக்டர்(லீட் பிட்ச் 0.4மிமீ),※BGA,CSP(டின் பால் இடைவெளி 0.4மிமீ) | |
| மவுண்டிங் துல்லியம்: ±50μm@μ+3σ (நிலையான சிப்பின் அளவின்படி) | |
| மவுண்டிங் வேகம்: 28000 CPH | |
| ஹெல்லர் மார்க் III நைட்ரஜன் ரிஃப்ளக்ஸ் உலை | மண்டலம்: 9 வெப்ப மண்டலங்கள், 2 குளிரூட்டும் மண்டலங்கள் |
| வெப்ப ஆதாரம்: சூடான காற்று வெப்பச்சலனம் | |
| வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு துல்லியம்: ±1℃ | |
| வெப்ப இழப்பீட்டுத் திறன்: ±2℃ | |
| சுற்றுப்பாதை வேகம்: 180—1800மிமீ/நிமிடம் | |
| பாதையின் அகல வரம்பு: 50-460 மிமீ | |
| AOI ALD-7727D | அளவிடும் கொள்கை: HD கேமரா PCB போர்டில் கதிர்வீச்சு செய்யும் மூன்று வண்ண ஒளியின் ஒவ்வொரு பகுதியின் பிரதிபலிப்பு நிலையைப் பெறுகிறது, மேலும் ஒவ்வொரு பிக்சல் புள்ளியின் சாம்பல் மற்றும் RGB மதிப்புகளின் படம் அல்லது தருக்க செயல்பாட்டைப் பொருத்துவதன் மூலம் அதை தீர்மானிக்கிறது. |
| அளவீட்டு உருப்படி: சாலிடர் பேஸ்ட் பிரிண்டிங் குறைபாடுகள், பாகங்கள் குறைபாடுகள், சாலிடர் மூட்டு குறைபாடுகள் | |
| லென்ஸ் தீர்மானம்: 10um | |
| துல்லியம்: XY தீர்மானம்: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | அதிகபட்ச கண்டறிதல் அளவு: 235mm*385mm |
| அதிகபட்ச சக்தி: 8W | |
| அதிகபட்ச மின்னழுத்தம்: 90KV/100KV | |
| கவனம் அளவு: 5μm | |
| பாதுகாப்பு (கதிர்வீச்சு அளவு): ＜1uSv/h | |
| அலை சாலிடரிங் DS-250 | PCB அகலம்: 50-250mm |
| PCB பரிமாற்ற உயரம்: 750 ± 20 மிமீ | |
| பரிமாற்ற வேகம்: 0-2000 மிமீ | |
| முன் சூடாக்கும் மண்டலத்தின் நீளம்: 0.8M | |
| முன் சூடாக்கும் மண்டலத்தின் எண்ணிக்கை: 2 | |
| அலை எண்: இரட்டை அலை | |
| பலகை பிரிப்பான் இயந்திரம் | வேலை வரம்பு: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| வெட்டு துல்லியம்: ± 0.10 மிமீ | |
| வெட்டு வேகம்: 0 ~ 100 மிமீ / எஸ் | |
| சுழல் சுழற்சியின் வேகம்: MAX:40000rpm | |
| தொழில்நுட்ப திறன் | ||
| எண் | பொருள் | பெரிய திறன் |
| 1 | அடிப்படை பொருள் | இயல்பான Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df போன்றவை. |
| 2 | சாலிடர் மாஸ்க் நிறம் | பச்சை, சிவப்பு, நீலம், வெள்ளை, மஞ்சள், ஊதா, கருப்பு |
| 3 | புராண நிறம் | வெள்ளை, மஞ்சள், கருப்பு, சிவப்பு |
| 4 | மேற்பரப்பு சிகிச்சை வகை | ENIG, இம்மர்ஷன் டின், HAF, HAF LF, OSP, ஃபிளாஷ் தங்கம், தங்க விரல், ஸ்டெர்லிங் வெள்ளி |
| 5 | அதிகபட்சம்.அடுக்கு-அப்(எல்) | 50 |
| 6 | அதிகபட்சம்.அலகு அளவு (மிமீ) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | அதிகபட்சம்.வேலை செய்யும் குழு அளவு (மிமீ) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | அதிகபட்சம்.பலகை தடிமன் (மிமீ) | 12 |
| 9 | குறைந்தபட்சம்பலகை தடிமன் (மிமீ) | 0.3 |
| 10 | பலகை தடிமன் சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | டி<1.0 மிமீ: +/-0.10 மிமீ ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | பதிவு சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | +/-0.10 |
| 12 | குறைந்தபட்சம்இயந்திர துளையிடும் துளை விட்டம் (மிமீ) | 0.15 |
| 13 | குறைந்தபட்சம்லேசர் துளையிடும் துளை விட்டம் (மிமீ) | 0.075 |
| 14 | அதிகபட்சம்.அம்சம் (துளை வழியாக) | 15:1 |
| அதிகபட்சம்.அம்சம் (மைக்ரோ வழியாக) | 1.3:1 | |
| 15 | குறைந்தபட்சம்துளை விளிம்பில் இருந்து தாமிர இடைவெளி (மிமீ) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | குறைந்தபட்சம்உட்புற அனுமதி (மிமீ) | 0.15 |
| 17 | குறைந்தபட்சம்துளை விளிம்பிலிருந்து துளை விளிம்பு இடைவெளி (மிமீ) | 0.28 |
| 18 | குறைந்தபட்சம்துளை விளிம்பில் இருந்து சுயவிவர வரி இடைவெளி (மிமீ) | 0.2 |
| 19 | குறைந்தபட்சம்உள்நிலை செம்பு முதல் சுயவிவர வரி சாப்ஸ் (மிமீ) | 0.2 |
| 20 | துளைகளுக்கு இடையில் பதிவு சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | ± 0.05 |
| 21 | அதிகபட்சம்.முடிக்கப்பட்ட செப்பு தடிமன் (உம்) | வெளிப்புற அடுக்கு: 420 (12oz) உள் அடுக்கு: 210 (6oz) |
| 22 | குறைந்தபட்சம்சுவடு அகலம் (மிமீ) | 0.075 (3மில்) |
| 23 | குறைந்தபட்சம்சுவடு இடம் (மிமீ) | 0.075 (3மில்) |
| 24 | சாலிடர் மாஸ்க் தடிமன் (உம்) | கோடு மூலையில் : >8 (0.3மில்) தாமிரத்தின் மீது: >10 (0.4மிலி) |
| 25 | ENIG தங்க தடிமன் (உம்) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG நிக்கிள் தடிமன் (உம்) | 3-9 |
| 27 | ஸ்டெர்லிங் வெள்ளி தடிமன் (உம்) | 0.15-0.75 |
| 28 | குறைந்தபட்சம்HAL டின் தடிமன் (உம்) | 0.75 |
| 29 | அமிர்ஷன் டின் தடிமன் (உம்) | 0.8-1.2 |
| 30 | கடின தடிமனான தங்க முலாம் தங்க தடிமன் (உம்) | 1.27-2.0 |
| 31 | தங்க விரல் முலாம் தங்க தடிமன் (உம்) | 0.025-1.51 |
| 32 | தங்க விரல் முலாம் நிக்கல் தடிமன் (உம்) | 3-15 |
| 33 | ஃபிளாஷ் தங்க முலாம் தங்க தடிமன் (உம்) | 0,025-0.05 |
| 34 | ஃபிளாஷ் தங்க முலாம் நிக்கல் தடிமன் (உம்) | 3-15 |
| 35 | சுயவிவர அளவு சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | ± 0.08 |
| 36 | அதிகபட்சம்.சாலிடர் மாஸ்க் செருகும் துளை அளவு (மிமீ) | 0.7 |
| 37 | பிஜிஏ பேட் (மிமீ) | ≥0.25 (HAL அல்லது HAL இலவசம்:0.35) |
| 38 | V-CUT பிளேடு நிலை சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT நிலை சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | +/-0.10 |
| 40 | தங்க விரல் முனை கோண சகிப்புத்தன்மை (o) | +/-5 |
| 41 | மின்மறுப்பு சகிப்புத்தன்மை (%) | +/-5% |
| 42 | வார்பேஜ் சகிப்புத்தன்மை (%) | 0.75% |
| 43 | குறைந்தபட்சம்புராண அகலம் (மிமீ) | 0.1 |
| 44 | தீ சுடர் அழைப்பு | 94V-0 |
| பேட் தயாரிப்புகளில் வயாவிற்கு சிறப்பு | பிசின் செருகப்பட்ட துளை அளவு (நிமிடம்) (மிமீ) | 0.3 |
| பிசின் செருகப்பட்ட துளை அளவு (அதிகபட்சம்) (மிமீ) | 0.75 | |
| பிசின் செருகப்பட்ட பலகை தடிமன் (நிமிடம்) (மிமீ) | 0.5 | |
| பிசின் செருகப்பட்ட பலகை தடிமன் (அதிகபட்சம்) (மிமீ) | 3.5 | |
| பிசின் அதிகபட்ச விகிதத்தில் செருகப்பட்டது | 8:1 | |
| பிசின் சொருகப்பட்ட குறைந்தபட்ச துளை துளை இடைவெளி (மிமீ) | 0.4 | |
| ஒரு பலகையில் துளை அளவை வேறுபடுத்த முடியுமா? | ஆம் | |
| பின் விமான பலகை | பொருள் | |
| அதிகபட்சம்.pnl அளவு (முடிந்தது) (மிமீ) | 580*880 | |
| அதிகபட்சம்.வேலை செய்யும் குழு அளவு (மிமீ) | 914 × 620 | |
| அதிகபட்சம்.பலகை தடிமன் (மிமீ) | 12 | |
| அதிகபட்சம்.அடுக்கு-அப்(எல்) | 60 | |
| அம்சம் | 30:1 (குறைந்த துளை: 0.4 மிமீ) | |
| கோடு அகலம்/வெளி (மிமீ) | 0.075/ 0.075 | |
| பின் துளையிடும் திறன் | ஆம் | |
| பின் பயிற்சியின் சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | ± 0.05 | |
| அழுத்தி பொருத்தும் துளைகளின் சகிப்புத்தன்மை (மிமீ) | ± 0.05 | |
| மேற்பரப்பு சிகிச்சை வகை | OSP, ஸ்டெர்லிங் வெள்ளி, ENIG | |
| கடுமையான நெகிழ்வு பலகை | துளை அளவு (மிமீ) | 0.2 |
| மின்கடத்தா தடிமன் (மிமீ) | 0.025 | |
| வேலை செய்யும் குழு அளவு (மிமீ) | 350 x 500 | |
| கோடு அகலம்/வெளி (மிமீ) | 0.075/ 0.075 | |
| விறைப்பான் | ஆம் | |
| ஃப்ளெக்ஸ் போர்டு அடுக்குகள் (எல்) | 8 (ஃப்ளெக்ஸ் போர்டு 4 பிளஸ்) | |
| திடமான பலகை அடுக்குகள் (எல்) | ≥14 | |
| மேற்புற சிகிச்சை | அனைத்து | |
| நடு அல்லது வெளிப்புற அடுக்கில் ஃப்ளெக்ஸ் போர்டு | இரண்டும் | |
| HDI தயாரிப்புகளுக்கு சிறப்பு | லேசர் துளையிடும் துளை அளவு (மிமீ) | 0.075 |
| அதிகபட்சம்.மின்கடத்தா தடிமன் (மிமீ) | 0.15 | |
| குறைந்தபட்சம்மின்கடத்தா தடிமன் (மிமீ) | 0.05 | |
| அதிகபட்சம்.அம்சம் | 1.5:1 | |
| பாட்டம் பேட் அளவு (மைக்ரோ வழியாக) (மிமீ) | துளை அளவு+0.15 | |
| மேல் பக்க பேட் அளவு (மைக்ரோ வழியாக) (மிமீ) | துளை அளவு+0.15 | |
| தாமிர நிரப்புதல் அல்லது இல்லையா (ஆம் அல்லது இல்லை) (மிமீ) | ஆம் | |
| பேட் வடிவமைப்பில் அல்லது இல்லாவிட்டாலும் (ஆம் அல்லது இல்லை) | ஆம் | |
| புதைக்கப்பட்ட துளை பிசின் செருகப்பட்டது (ஆம் அல்லது இல்லை) | ஆம் | |
| குறைந்தபட்சம்அளவு வழியாக தாமிரத்தை நிரப்பலாம் (மிமீ) | 0.1 | |
| அதிகபட்சம்.அடுக்கு முறை | எந்த அடுக்கு | |