PCBA elektron böleklerini PCB-e gurnamak prosesi.
Thehli basgançaklary siziň üçin bir ýerde ýerine ýetirýäris.
1. Solder pastasy çap etmek
PCB ýygnamakdaky ilkinji ädim, PCB tagtasynyň pad meýdançalaryna lehim pastasynyň çap edilmegi. Lehim pastasy galaýy poroşokdan we akymdan ybarat bolup, indiki ädimlerde komponentleri padlere birikdirmek üçin ulanylýar.
2. faceerüsti gurnalan tehnologiýa (SMT)
Faceerüsti monta Technology tehnologiýasy (SMT komponentleri) baglaýjy ulanyp, lehim pastasyna ýerleşdirilýär. Baglaýjy komponenti belli bir ýere çalt we takyk ýerleşdirip biler.
3. Yzygiderli lehimleme
Komponentleri birikdirilen PCB şöhlelendiriji peçden geçýär, bu ýerde lehim pastasy ýokary temperaturada ereýär we komponentler PCB-e berk lehimlenýär. Yzygiderli lehimleme SMT ýygnamakda möhüm ädimdir.
4. Wizual barlag we awtomatiki optiki barlag (AOI)
Yzygiderli lehimlenenden soň, PCB-ler wizual gözden geçirilýär ýa-da ähli komponentleriň dogry lehimlenendigini we kemçiliksizdigini anyklamak üçin AOI enjamlaryny ulanyp awtomatiki usulda barlanýar.
5. Thru-Hole tehnologiýasy (THT)
Deşikli tehnologiýany (THT) talap edýän komponentler üçin komponent PCB-iň deşigine el bilen ýa-da awtomatiki usulda girizilýär.
6. Tolkun lehimleri
Goýlan komponentiň PCB tolkun lehimleýji enjamdan geçýär we tolkun lehimleýji maşyn, eredilen lehim tolkunynyň üsti bilen PCB-e kebşirleýär.
7. Funksiýa synagy
Hakyky programmada dogry işleýändigine göz ýetirmek üçin ýygnanan PCB-de funksional synag geçirilýär. Funksional synag elektrik synagyny, signal synagyny we ş.m. öz içine alyp biler.
8. Jemleýji barlag we hil gözegçiligi
Testshli synaglar we gurnamalar tamamlanandan soň, ähli komponentleriň dogry, hiç hili kemçiliksiz we dizaýn talaplaryna we hil ülňülerine laýyklykda gurnalandygyny anyklamak üçin PCB-iň soňky barlagy geçirilýär.
9. Gaplamak we eltip bermek
Netijede, hil barlagyndan geçen PCB transport wagtynda zeper ýetmezligi üçin gaplanýar we soňra müşderilere iberilýär.
Iş wagty: Iýul-29-2024