Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri
Tanım
20 SMT hattı, 8 DIP ve test hattı için SPI, AOI ve X-ray cihazıyla donatılmış olarak, çok çeşitli montaj tekniklerini içeren ve çok katmanlı PCBA, esnek PCBA üreten gelişmiş bir hizmet sunuyoruz.Profesyonel laboratuvarımızda ROHS, düşme, ESD ve yüksek ve düşük sıcaklık test cihazları bulunmaktadır.Tüm ürünler sıkı kalite kontrol ile taşınmaktadır.IAF 16949 standardı kapsamında üretim yönetimi için gelişmiş MES sistemini kullanarak üretimi etkin ve güvenli bir şekilde gerçekleştiriyoruz.
Kaynakları ve mühendisleri birleştirerek entegre program geliştirme ve yazılımdan elektrik devre tasarımına kadar program çözümleri de sunabiliyoruz.Sağlık ve müşteri elektroniği alanlarında proje geliştirme deneyimimizle fikirlerinizi devralabilir ve gerçek ürünü hayata geçirebiliriz.Yazılımı, programı ve kartın kendisini geliştirerek, kartın tüm üretim sürecini ve nihai ürünleri yönetebiliriz.PCB fabrikamız ve mühendislerimiz sayesinde bize sıradan fabrikalara göre rekabet avantajı sağlıyor.Ürün tasarım ve geliştirme ekibine, farklı miktarlarda yerleşik üretim yöntemine ve tedarik zinciri arasındaki etkili iletişime dayanarak, zorluklarla yüzleşeceğimizden ve işi tamamlayacağımızdan eminiz.
| PCBA Yeteneği | |
| Otomatik ekipman | Tanım |
| Lazer markalama makinesi PCB500 | İşaretleme aralığı: 400*400mm |
| Hız: ≤7000 mm/S | |
| Maksimum güç: 120W | |
| Q-anahtarlama, Görev Oranı: 0-25KHZ;%0-60 | |
| Baskı makinesi DSP-1008 | PCB boyutu: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Şablon boyutu: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
| Kazıyıcı basıncı: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Temizleme yöntemi: Kuru temizleme, ıslak temizleme, vakumlu temizleme (programlanabilir) | |
| Baskı hızı: 6~200 mm/sn | |
| Yazdırma doğruluğu: ±0,025 mm | |
| SPI | Ölçüm prensibi: 3D Beyaz Işık PSLM PMP |
| Ölçüm öğesi: Lehim pastası hacmi, alanı, yüksekliği, XY ofseti, şekli | |
| Objektif çözünürlüğü: 18um | |
| Hassasiyet: XY çözünürlük: 1um; Yüksek hız: 0,37um | |
| Görünüm boyutu: 40*40mm | |
| FOV hızı: 0,45s/FOV | |
| Yüksek hızlı SMT makinesi SM471 | PCB boyutu: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Montaj şaftı sayısı: 10 mil x 2 konsol | |
| Bileşen boyutu: Çip 0402(01005 inç) ~ □14mm(H12mm) IC,Konektör (kurşun aralığı 0,4 mm),※BGA,CSP(Kalay bilya aralığı 0,4 mm) | |
| Montaj doğruluğu: çip ±50um@3ó/çip, QFP ±30um@3ó/çip | |
| Montaj hızı: 75000 CPH | |
| Yüksek hızlı SMT makinesi SM482 | PCB boyutu: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Montaj şaftı sayısı: 10 mil x 1 konsol | |
| Bileşen boyutu: 0402(01005 inç) ~ □16mm IC,Konektör (kurşun aralığı 0,4 mm),※BGA,CSP(Kalay top aralığı 0,4 mm) | |
| Montaj doğruluğu: ±50μm@μ+3σ (standart çip boyutuna göre) | |
| Montaj hızı: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Azot geri akış fırını | Bölge: 9 ısıtma bölgesi, 2 soğutma bölgesi |
| Isı kaynağı: Sıcak hava taşınımı | |
| Sıcaklık kontrol hassasiyeti: ±1°C | |
| Termal kompanzasyon kapasitesi: ±2°C | |
| Yörünge hızı: 180—1800 mm/dak | |
| Parça genişliği aralığı: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Ölçüm prensibi: HD kamera, PCB kartı üzerinde yayılan üç renkli ışığın her bir parçasının yansıma durumunu elde eder ve bunu, her piksel noktasının gri ve RGB değerlerinin görüntüsünü veya mantıksal çalışmasını eşleştirerek değerlendirir. |
| Ölçüm öğesi: Lehim pastası baskı kusurları, parça kusurları, lehim bağlantı kusurları | |
| Objektif çözünürlüğü: 10um | |
| Hassasiyet: XY çözünürlüğü: ≤8um | |
| 3D RÖNTGEN AX8200MAX | Maksimum algılama boyutu: 235mm*385mm |
| Maksimum güç: 8W | |
| Maksimum voltaj: 90KV/100KV | |
| Odak boyutu: 5μm | |
| Güvenlik (radyasyon dozu): <1uSv/h | |
| Dalga lehimleme DS-250 | PCB genişliği: 50-250mm |
| PCB iletim yüksekliği: 750 ± 20 mm | |
| İletim hızı: 0-2000mm | |
| Ön ısıtma bölgesinin uzunluğu: 0,8M | |
| Ön ısıtma bölgesi sayısı: 2 | |
| Dalga numarası: Çift dalga | |
| Tahta ayırıcı makinesi | Çalışma aralığı: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Kesme hassasiyeti: ±0,10 mm | |
| Kesme hızı: 0~100 mm/s | |
| İş milinin dönüş hızı: MAX:40000rpm | |
| Teknoloji Yeteneği | ||
| Sayı | Öğe | Büyük yetenek |
| 1 | Temel malzeme | Normal Tg FR4, Yüksek Tg FR4, PTFE, Rogers, Düşük Dk/Df vb. |
| 2 | Lehim maskesi rengi | yeşil, kırmızı, mavi, beyaz, sarı, mor, siyah |
| 3 | Açıklama rengi | beyaz, sarı, siyah, kırmızı |
| 4 | Yüzey işleme tipi | ENIG, Daldırma kalay, HAF, HAF LF, OSP, flaş altın, altın parmak, som gümüş |
| 5 | Maks.katman yukarı (L) | 50 |
| 6 | Maks.birim boyutu (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.çalışma paneli boyutu (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.tahta kalınlığı (mm) | 12 |
| 9 | Min.tahta kalınlığı (mm) | 0,3 |
| 10 | Tahta kalınlığı toleransı (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00mm: +/-%10 |
| 11 | Kayıt toleransı (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mekanik delme deliği çapı (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.lazer delme deliği çapı (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.görünüş (delikten) | 15:1 |
| Maks.görünüş (mikro geçiş) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.delik kenarından bakır alana kadar (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.iç katman açıklığı (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.delik kenarından deliğe kenar boşluğu (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.delik kenarından profil çizgisi boşluğuna (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.iç kaplama bakırdan profil hattına kadar sap (mm) | 0,2 |
| 20 | Delikler arasındaki kayıt toleransı (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.bitmiş bakır kalınlığı (um) | Dış Katman: 420 (12oz) İç Katman: 210 (6oz) |
| 22 | Min.iz genişliği (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | Min.iz alanı (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Lehim maskesi kalınlığı (um) | çizgi köşesi: >8 (0,3mil) bakır üzerinde: >10 (0,4mil) |
| 25 | ENIG altın kalınlığı (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikel kalınlığı (um) | 3-9 |
| 27 | Gümüş kalınlığı (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min.HAL kalay kalınlığı (um) | 0,75 |
| 29 | Daldırma kalay kalınlığı (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Sert-kalın altın kaplama altın kalınlığı (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | altın parmak kaplama altın kalınlığı (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | altın parmak kaplama nikel kalınlığı (um) | 3-15 |
| 33 | flaş altın kaplama altın kalınlığı (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flaş altın kaplama nikel kalınlığı (um) | 3-15 |
| 35 | profil boyutu toleransı (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.lehim maskesi takma deliği boyutu (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pedi (mm) | ≥0,25 (HAL veya HAL Serbest:0,35) |
| 38 | V-CUT bıçak konumu toleransı (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT konum toleransı (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Altın parmak eğim açısı toleransı (o) | +/-5 |
| 41 | Empedans toleransı (%) | +/-5% |
| 42 | Çarpıklık toleransı (%) | %0,75 |
| 43 | Min.açıklama genişliği (mm) | 0,1 |
| 44 | Ateş alevi cals | 94V-0 |
| Ped ürünlerinde Via'ya özel | Reçine tıkalı delik boyutu (min.) (mm) | 0,3 |
| Reçine tıkalı delik boyutu (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Reçine takılı levha kalınlığı (min.) (mm) | 0,5 | |
| Reçine takılı levha kalınlığı (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Reçine takılı maksimum en boy oranı | 8:1 | |
| Reçine tıkalı minimum delik-delik alanı (mm) | 0,4 | |
| Bir panodaki delik boyutu farklılık gösterebilir mi? | Evet | |
| Arka düzlem tahtası | Öğe | |
| Maks.pnl boyutu (bitmiş) (mm) | 580*880 | |
| Maks.çalışma paneli boyutu (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.tahta kalınlığı (mm) | 12 | |
| Maks.katman yukarı (L) | 60 | |
| Bakış açısı | 30:1 (Minimum delik: 0,4 mm) | |
| Çizgi genişliği/boşluk (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Arkadan delme yeteneği | Evet | |
| Arka matkabın toleransı (mm) | ±0,05 | |
| Presle geçirme deliklerinin toleransı (mm) | ±0,05 | |
| Yüzey işleme tipi | OSP, som gümüş, ENIG | |
| Sert esnek tahta | Delik boyutu (mm) | 0,2 |
| Dielektrik kalınlık (mm) | 0,025 | |
| Çalışma Paneli boyutu (mm) | 350x500 | |
| Çizgi genişliği/boşluk (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Sertleştirici | Evet | |
| Esnek tahta katmanları (L) | 8 (4 katlı esnek tahta) | |
| Sert tahta katmanları (L) | ≥14 | |
| Yüzey işleme | Tüm | |
| Orta veya dış katmanda esnek tahta | İkisi birden | |
| HDI ürünlerine özel | Lazer delme deliği boyutu (mm) | 0,075 |
| Maks.dielektrik kalınlığı (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrik kalınlığı (mm) | 0,05 | |
| Maks.bakış açısı | 1.5:1 | |
| Alt Ped boyutu (mikro geçiş altında) (mm) | Delik boyutu+0,15 | |
| Üst taraf Ped boyutu (mikro geçişte) (mm) | Delik boyutu+0,15 | |
| Bakır dolgulu veya değil (evet veya hayır) (mm) | Evet | |
| Pad tasarımında aracılığıyla veya değil (evet veya hayır) | Evet | |
| Gömülü delik reçinesi tıkanmış (evet veya hayır) | Evet | |
| Min.boyuta göre bakır doldurulabilir (mm) | 0,1 | |
| Maks.yığın süreleri | herhangi bir katman | |